AI产业正在同时经历两条主线的变化：一条发生在模型厂商的商业模式端，另一条发生在光互联硬件产业链端。前者的核心是智能体工作负载带来的token成本压力，后者的核心是NPO与CPO路线在2027至2028年的同步推进。 这两条主线看似分散，实际存在同一个底层逻辑：AI应用越走向智能... 继续阅读“AI模型定价重构与NPO产业链升温：从智能体成本压力到光互联路线切换”
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Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口
要点 Rubin/VR项目整体按节奏推进，2026年11月至12月进入更明确的机柜生产窗口，工业富联初期具备独供和组件自供提升弹性。 CPO交换机2026年仍以工程样机和验证为主，英伟达路径与博通、Marvell白盒路径分化，2027年才是更关键的采用周期。 Rubin PCB、... 继续阅读“Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口”
CPO与NPO进入关键验证期，光模块上游供需继续收紧
要点 光模块PCBA涨至280元的传闻对应的价格在数月前已经出现，胜宏科技mSAP相关产能被争抢，东山精密同时布局光模块和PCB，光模块PCB与机房建设PCB的产品和市场逻辑需要区分。 CPO交换机尚未正式出货，英伟达Spectrum X仍有DFAU良率和外置光源端面烧毁问题，2... 继续阅读“CPO与NPO进入关键验证期，光模块上游供需继续收紧”