AI光互联产业链正在经历一轮明显的预期再校准。过去一段时间，市场同时交易了光模块PCB涨价、1.6T放量、CPO订单、NPO方案、800V HVDC、电源架构升级以及上游瓶颈环节等多个方向，但这些方向的产业节奏并不同步。 这份材料的核心价值，不在于简单判断某一条技术路线“好”或者... 继续阅读“AI光互联预期再校准：PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估”
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CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量
AI硬件产业链正在从单一算力芯片扩张，延伸到光互联、电源架构、PCB材料、电子布、特种布、树脂、MLCC等上游环节。近期市场围绕CPO出货节奏、保偏光纤用量、CPO良率、800V HVDC、T布和Q布供需、Rubin Ultra材料方案等问题出现较多分歧，其中不少讨论存在误读或过... 继续阅读“CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量”
大A渡劫史260609：进1260H清单对中际旭创二季报前有什么影响？
前几天中际583亿成交额，我说过中际有可能要迎来调整。这次正好配合1260H清单事件继续打压股价。理由很简单嘛，二季报业绩太过于亮眼，机构有上车需求又嫌成本太高，所以最近要挖个坑。 怎么应对？我个人倾向于先卖至少一半，然后在半导体或者PCB里躲一躲。等2周后价格企稳，一根大阳线穿... 继续阅读“大A渡劫史260609：进1260H清单对中际旭创二季报前有什么影响？”
相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量
AI算力网络正在推动光模块产业进入新一轮产品和封装架构切换期。800G仍是2027年海外市场的主力需求，国内市场则在400G和800G上快速增长；与此同时，2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T、MicroLED、CoPoS和玻璃基板等新技术路线开始进入产业视野。 这一轮变化的... 继续阅读“相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量”
CPO保偏光纤2026年底迎拐点：特种光纤向无源器件集成转型
AI数据中心的光互联升级，正在把光纤产业从传统通信周期推向新的结构性增长阶段。CPO、Scale-out、G.657单模光纤、多芯光纤、保偏光纤、空心光纤等方向，正在成为新一轮AI硬件基础设施建设中的关键变量。 在这一轮变化中，光纤行业的核心逻辑并不只是“光纤涨价”，而是产品结构... 继续阅读“CPO保偏光纤2026年底迎拐点：特种光纤向无源器件集成转型”
大A渡劫史260607：光老大中际旭创放巨量下跌后的看法
中际在周五放了583亿成交额的巨量 虽然我依然非常坚定的看到二季报中际的表现，但现在离二季报发布还有一个半月到两个月的时间。再结合他整个5月份和6月初的强势表现，我认为在距离二季报发布的这段时间里再走出持续性强势的走势比较困难。 合理的预期是挖一个坑然后做横盘整理，在7月中旬开始... 继续阅读“大A渡劫史260607：光老大中际旭创放巨量下跌后的看法”
AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑
AI服务器、光模块、高阶载板和高速CCL材料需求正在推动铜箔产业进入新一轮结构性紧缺周期。当前市场矛盾并不是传统铜箔全面短缺，而是高阶HVLP铜箔、载体铜箔以及配套生产设备出现供给瓶颈。尤其是HVLP4铜箔，由于技术难度高、设备改造慢、良率爬坡难，2026年至2029年都有望维持... 继续阅读“AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑”
相干光模块供需紧张延续：ITLA、DSP、光隔离器与CPO重构成为AI光通信核心变量
AI算力网络正在推动相干光模块进入供需高度紧张阶段。相比传统短距数通光模块，相干光模块的技术壁垒更集中在上游核心器件，包括ITLA窄线宽可调激光器、相干DSP芯片、光隔离器及其关键材料。当前行业不是简单的下游组装产能不足，而是上游核心物料供给受限。未来几年，谁能锁定上游关键材料、... 继续阅读“相干光模块供需紧张延续：ITLA、DSP、光隔离器与CPO重构成为AI光通信核心变量”
AI光通信产业链进入新一轮技术切换期：NPO、CPO与Scale across成为核心变量
AI算力集群的扩张正在推动光通信产业链进入新一轮技术切换周期。当前产业关注点主要集中在NPO、CPO、1.6T光模块DSP、2.4T相干光模块以及Scale across跨数据中心互联等方向。整体来看，需求真实存在，但释放节奏并非短期集中爆发，而是伴随客户验证、产品送样、产能爬坡... 继续阅读“AI光通信产业链进入新一轮技术切换期：NPO、CPO与Scale across成为核心变量”
Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口
要点 Rubin/VR项目整体按节奏推进，2026年11月至12月进入更明确的机柜生产窗口，工业富联初期具备独供和组件自供提升弹性。 CPO交换机2026年仍以工程样机和验证为主，英伟达路径与博通、Marvell白盒路径分化，2027年才是更关键的采用周期。 Rubin PCB、... 继续阅读“Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口”