核心观察：OCP大会光通信讨论的重心，已不只是“有没有DSP”，而是怎样在功耗、信号余量、可靠性和可维护性之间做系统选择。800G LPO的运行经验、1.6T LRO的取舍、NPO多源接口，以及更高速率下的调制转换，正在形成并行路线。对中际旭创、新易盛等模块厂商，关键不是押注某种形态彻底替代其他方案，而是能否在客户真实链路中完成验证，并保留可制造、可交付的价值。
01｜FRO、LRO与LPO看信号处理，NPO与CPO看封装位置
全重定时光模块FRO在发送与接收方向提供重定时和信号处理；LRO通常指Linear Receive Optics，保留发送方向重定时，接收方向更多依赖主机；LPO则进一步去掉模块内的DSP重定时功能。Juniper的技术说明也按这三种路径区分产品。这里首先是在讨论功能分工，不能简单把两个方向的处理等同为所有产品必有两颗独立芯片。
减少模块内处理，并不意味着整个链路不再需要均衡或信号恢复，而是更多任务转向主机SerDes。在交换机一侧，主机通常是交换ASIC；在计算端，则可能是网卡等器件。主机能力、板级损耗和模块设计必须联合验证，因此LPO省下的模块功耗，不等于系统其他位置完全没有新增负担。
NPO与CPO则主要描述光学器件相对主芯片和封装的位置，不是仅凭有无DSP定义。缩短高速电链路可以创造低功耗线性传输条件，但样品是否临时保留DSP、最终由哪里完成处理，仍取决于具体架构。把FRO、LRO、LPO、NPO、CPO排列成一条必然升级的淘汰链，会忽略它们分属不同设计维度。
02｜Open CPX的重点，是把NPO做成可替换的多源部件
Open CPX官网已公布面向共封装和近封装连接器及光学模块的1.0规范，创始成员包括Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec和TeraHop。共同机械与性能参数的价值，在于降低不同供应商进入同一系统的接口摩擦，而不是保证任意铜缆、光引擎和连接器都能不加验证地互插；多源协议也不等于所有技术和知识产权毫无限制地开放。
OCP官方议程列有索尔思开场，以及阿里、Meta、Oracle、微软等参与的NPO讨论，说明客户与供应商都在推动生态建设。对云厂商而言，多源替换、维修和持续供货往往与单个器件的峰值参数同样重要；对模块厂，标准化有利于把制造、封装和交付经验延伸到新的产品形态。
开放既会引入竞争，也会扩大可参与的市场，并不意味着头部模块厂必然丢失份额。中际旭创、新易盛能否把线性和近封装路线转成业务，仍要看客户认证、互操作、良率与规模供货。另一方面，一体化设计也可能提高系统协同效率，不能把开放和集成简单等同为一定成功与一定失败；接口和制造价值的关系，可结合USFP与光模块封装演进理解。
03｜国内NPO试点积极，开模与计划部署仍不等于交付
产业交流给出的阿里路线包括3.2T NPO、5月启动beta测试及三季度部署计划，更远期把6.4T alpha样品放在2027年下半年；腾讯则涉及VCSEL路线的3.2T方案和四季度试点。这些是交流中的项目时间表，并不能据此确认截至目前已经完成量产或验收。国内云厂商在Scale-up中积极讨论NPO，也不意味着所有客户都放弃CPO或采用同一架构。
去DSP的经济吸引力需要落实到完整系统。以1000元、500元和200元拆分1.6T链路或模块成本的简化例子，尚未明确光源、封装、板卡、测试和主机处理等包含项，不能直接形成通用降本比例。省下一项器件后，如果系统均衡、遥测、维修或良率成本上升，最终收益仍需重新核算。
另有未具名厂商的Open NPO、线性直驱、1024卡单层全光互联，以及12月开模计划等说法。供应商身份、客户选择和具体参数没有充分确认前，不宜补写公司名称或确定订单。开模表示进入工程准备，后面仍有样品、可靠性、客户验收与批量交付等环节；项目进度的边界可参见NPO量产与客户系统验证。
04｜铜与光并行，144或576卡不是通用物理分界
短距离内，铜连接仍有成本和部署优势，但必须区分无源DAC与有源AEC。AEC包含有源电子处理，不能归入“没有功耗”的无源方案，铜连接也并非不会老化、接触不良或失效。Meta跨机架采用3—10米800G AEC的交流案例，只能说明特定链路存在可行配置，不能外推为任意同速率、同长度均可直接复制。
144卡以上增加光互联、576卡趋向更广泛用光的说法，反映的是机柜数量、线缆空间、距离和功耗共同变化的拓扑情景，而非行业统一边界。实际系统仍可能混用铜、AEC和多种光方案；主机侧和Scale-out前面板可插拔也会继续存在。跨园区则更需要结合距离和链路预算讨论相干传输，通过幅度、相位和偏振等维度提高信息承载能力，并保留相应处理。
Astera向光互联扩展，并不是只停留在口头路线。公司曾于2025年10月22日宣布签约收购aiXscale Photonics，目标包括补充光纤与芯片耦合能力、推进Scale-up光互联。该公告说明技术布局方向，但交易进度和后续收入仍需另行核验，不能把早期签约视为本次大会的新订单，也不能由此认定铜连接将整体退出。
05｜800G LPO闪断减半的样本，首先要问统计分母
一组与Oracle相关的大会交流数据涉及15.6万条800G LPO链路和20.2万条全重定时链路，合计35.8万条，并称LPO闪断较少、约减少一半。样本规模值得关注，但缺少观察时长、每条链路运行时间、硬件代际、负载和故障定义，就不能把它当成所有LPO产品的统一故障率，更不能直接证明去掉DSP本身造成可靠性提升。
减少芯片、固件和高热源，可能减少某些故障环节；连接器污染、安装、温度、固件兼容和制造缺陷，也可能比单纯的信号处理架构更直接地触发中断。这些都是待根因验证的解释。所谓温度每升高10℃失效率翻倍，只能在特定器件和失效机制下讨论，不能作为全部光模块的通用定律。
Oracle从AI前一两万GPU走向更大规模集群的说法，与链路数量并不是同一统计单位：每张卡可能对应多条链路，网络还有交换端和冗余连接。产业判断更应关注每链路运行时间归一化后的中断、重传、训练停顿和恢复成本，而不是把GPU、端口和链路三个数量直接互换。
06｜1.6T采用LRO，可能是在为200G通道与遥测留余量
800G LPO有积极运行经验，并不代表更高速率必然原样复制。走向200G每通道后，主机SerDes、板级电通道和模拟链路余量更紧，完全线性方案对整个系统的协同要求会提高。部分1.6T项目保留发送DSP、接收改为线性的LRO路径，可以理解为针对特定主机和电通道条件做出的取舍，而不是LPO路线已经失败。
另一个因素是遥测与故障定位。保留处理功能可能提供更多诊断手段，但能否更快定位坏件，还取决于模块和主机实际开放的监控能力。更低模块功耗若以更难排障、更长停机为代价，未必是系统最优；相反，LRO也不保证所有距离和所有厂商组合都更可靠。
LPO与LRO不是只按“更激进或更保守”二选一。距离之外，还要比较延迟、抖动、互操作、主机资源、成本和可维修性。新易盛、中际旭创等厂商的价值，不只是是否有某个标签的产品，而是能否把这些条件放进客户整机测试中，给出可规模部署的配置。
07｜Meta的CPO可靠性讨论，不能把系统小时换成端口数量
另一组Meta相关交流数据称，CPO评估累计180万系统小时，中断表现相对基线改善3—6倍，约85%的链路中断集中于同一激光驱动元件失效模式。原始报告和对照条件尚未核验，因此这些数字只能保留为特定测试观察。系统小时是运行时间的累计；换成端口小时还需要实际端口数和运行状态，不能直接说成“几亿个端口”。
失效集中可能有利于找到优先修复点，但修复某个模式后能消除多少中断，要看根因、覆盖范围和回归测试。误码率衡量比特错误，中断率、故障间隔和恢复时间则描述服务层面的可靠性，二者不能互相替代。链路在正常运行时误码很低，仍然可能因器件、固件或连接问题突然失效。
训练场景放大了这类问题的代价。两三个月内出现几百次非计划停顿、其中光系统贡献小几十次的交流例子，并不是全行业停顿率，但说明光模块只是系统故障的一部分，GPU、散热和软件也会参与。一次中断可能触发从checkpoint恢复，损失的不只是一个器件，而是集群时间。可靠性与可维护连接的工程背景，可参见CPO无源器件、DFAU良率与系统交付。
08｜448G与PAM6：更高信息密度，不是没有代价的带宽升级
更高速率会压缩电连接的损耗和噪声预算，趋肤效应、介质损耗、连接器与板级通道需要共同处理。PAM4通过四个电平表达符号，理想情况下每符号2比特；PAM6增加电平数量，理论信息上限为log₂6，约2.585比特，相比增加约29.2%。在忽略编码差异的理想比较中，同样净信息率对应的符号率可降低约22.6%，但这不是实际产品已经获得的净吞吐、功耗或成本收益。
代价在于相同摆幅内的电平间距更小，噪声、线性度和识别误差控制更难，实际还要加入映射和FEC开销。TE公开448G技术页面也涉及PAM6与高密度连接探索，但不意味着铜、板级电通道和光侧都已经选择唯一方案。未经确认的频率单位、距离阈值或厂商口头表态，不宜当成正式规格。
如果电侧PAM6、光侧PAM4，系统某处需要完成信息重映射或格式转换，透明模拟直通就会受到限制；但这个功能可以集成在不同位置，不能因此断言每只模块都必须重新采购一颗独立DSP。若光电两侧都采用PAM6，也仍须证明光路、光功率、连接器损耗和距离预算能支持，并不自动保证线性方案成立。3.2T能把无DSP路线推多远，仍是需要工程验证的问题。
09｜内外置光源：维护与热隔离，换来更多耦合环节
中际旭创把内置光源作为后续方向的交流观点，背后是对外置方案代价的重新评估。外置光源更便于维修，也能让激光热源远离主芯片；相应增加保偏光纤、连接器、透镜及耦合步骤，带来损耗、污染点和成本。外置有助于阶段性工程落地，却不是没有权衡的最终答案。
内置光源有机会减少部分外部连接，但也会提高局部热管理要求，维修边界可能扩大到更大的光引擎单元；具体更换范围取决于设计，不能一概而论。可靠性数据即使指向某种驱动失效，也不能只凭一个比例就认定所有外置光源都存在同一缺陷，或内置后问题自然消失。
激光器功率档位还受通道数、分光、耦合和链路预算影响。300mW、两三个固定档位的讨论，反映客户希望简化器件种类、集中产能和验证资源，但不是全行业固定BOM。更高功率也不必然意味着更低可靠性，仍要看器件设计和工作条件。对Coherent等光源厂商，以及保偏连接、FAU与模块制造环节，关键是可重复交付的规格，而不是只追逐峰值功率。
10｜从客户到芯片厂，竞争最终回到系统成本与验证
CSP关注供应商多元、故障恢复和总成本；高端口密度的交换侧有时更容易集中观察节能与替换收益，因此会成为新方案的重要验证入口。模块厂则希望让近封装产品保留类似可插拔生态的多源空间，让线性方案在功耗和维护之间找到可复制配置。两者的共同目标是系统可用，而非为某种封装名称本身付费。
英伟达与台积电等推动协同集成，Marvell、Ciena、Coherent和模块厂参与开放接口，博通则有自身光引擎和系统路线。这些角色可能重叠，不能从“集成”推出模块厂完全没有机会，也不能从“开放”推出所有供应商平均受益。DSP是否减少、光源是否内置，都要结合不同产品代际和客户系统判断。
需求端，2027—2028年的可见度与2029—2031年更远期架构愿景，是两种不同信息。长期规划变得丰富，不能等同于这些年份的订单已被锁定。OCP所呈现的更重要变化，是产业开始用真实链路、故障归因、遥测与互操作来检验方案：当功耗、可靠性和维护目标被同时满足，路线参与才有机会变成稳定交付。