核心观察：光模块产业链的变化不能只用“65%美国成分”一个数字解释。高速EML、CW光源和电芯片的供给能力，传统方案与硅光方案的成本结构，以及NPO是否保留DSP，会共同改变采购选择和价值分配。当前讨论中的成分比例仍是报告情景，不能当作已经确认的法定门槛；长协、涨价和出货预测也需要分别核对合同与产品口径。
01｜65%争议首先是定义问题，而不是一道固定算术题
围绕仕佳光子专家交流和野村报告的市场讨论，集中在美国成分占比如何影响光模块供应链。真正影响结论的，不仅是比例高低，还包括“美国来源”按品牌、制造地点还是生产控制权认定，适用范围是否覆盖普通商业数据中心，以及封装、测试和人工是否进入计算分母。上述问题尚不能从交流信息中得到确定答案，更不能直接用65%推算一家企业是否可以销售产品。
如果后续措施针对高功率、高速率器件，高速EML和CW光源可能比通用无源器件承受更直接的采购约束。讨论涉及200G EML，以及约200—300毫瓦以上光源；国内70—100毫瓦以下部分产品的批量进展，与高功率产品能力不是同一口径。限制只覆盖某些产品、客户或地区，和全球商业市场全面适用，造成的影响也完全不同。
仕佳光子以无源器件业务为主、同时涉及有源业务，其产业位置适合观察器件导入，但单一受访者的判断不能代表政策结果。将部分产业交流中的“可能不会全面影响商用市场”，直接写成确定的豁免同样不合适。越南、泰国制造能够改变交付布局，却未必改变企业归属或控制权；能解决哪些约束，仍取决于最终规则定义。
02｜1.6T的BOM拆分，揭示传统方案与硅光的不同压力
传统1.6T方案的行业成本估算中，DSP占约25%—30%，PD/TIA约10%，FAU约2%，隔离器约1.5%，透镜与连接器等约5%，PCB约4%，封装测试约20%。这些是不同环节的参考比例，不是所有厂商统一的标准BOM，清单也并未列出全部器件。同样的成分要求，落在不同采购结构上，结果可能明显不同。
硅光方案的交流估算则为DSP约30%、PIC约7%—8%、两颗外置光源约4%、PD/TIA相关成本约6%。硅光中探测器的集成方式，会改变器件归类；PIC单价约50美元的讨论，也必须结合一颗或两颗芯片的设计区分。中际旭创两颗外置光源的方案，与其他可能采用四颗的方案，不能直接套用相同成本占比。不同架构的基础可结合1.6T到3.2T光模块的技术演进进一步理解。
采购来源和成本权重还要分开。交流中的EML美国产品比例约60%，与“EML占总BOM多少”不是同一概念；中际旭创、新易盛硅光PIC的美国及盟友供应占比接近70%或更高，也不能直接转换成模块美国成分占比。羲禾等涉及设计与代工的产品，设计费、制造费、品牌和实际产地如何认定仍不清楚。因此，不宜把这些比例相加后给出确定的合规结论。
03｜3.2T路线没有定型，高速EML与高功率光源仍是关键
3.2T仍存在EML、硅光、薄膜铌酸锂和异质集成等技术选择。以8通道方案讨论，DSP成本权重约30%、EML约15%，一般对应8颗EML；16通道方案中部分器件数量会增加，但整机成本不能简单按两倍推算。200G EML报价从十几美元到二十多美元的交流差异，以及400G EML约35—40美元的早期估算，都需要区分规格、采购规模与量产成熟度。
薄膜铌酸锂架构的另一组拆分，是8通道400G DSP约25%、薄膜铌酸锂芯片约16%、高功率光源约7%—8%、小芯片约5%—6%、FAU约4%。这组数据不能与其他方案的合计口径混算，更不能据此认定一定达标或不达标。薄膜铌酸锂并非天然绕开光源约束，其商业化仍依赖光源、耦合和制造能力，相关验证环节见薄膜铌酸锂、ELS外置光源与量产工艺。
博通等海外厂商的供给扩张，也无法替代所有配套环节。若客户被要求更改采购来源，国内EML和CW厂商的导入空间可能受到影响，而中国模块厂商仍可能承担组装与交付。国内100G、200G EML的推进，需要按具体产品的认证与供货进展观察；不能以某一档产品的突破，代表全部高速率和高功率器件已完成替代。
04｜有源与无源不能混看，海外扩产也不是即时替代
有源器件承担光电转换和光源功能，无源环节则包括FAU、透镜、玻璃与光纤等。行业交流把CW和EML列为更直接的潜在限制对象，也强调无源环节对中国供应链的依赖很深，其中约90%的说法只能作为交流估算，不能代表全部品类和客户。全面切换无源供应的成本，与调整少数关键芯片的采购，显然不同。
海外200G EML约50%—60%的份额估算、400G产品供给仍未成熟的判断，说明任何采购重构都受到替代能力约束。Lumentum和Coherent的扩产节奏，还受原材料、制造周期和经营安排影响。Lumentum新工厂被预计在2028年前后进入批量生产，但这只是时间预期，实际结果要看建设、良率和客户验证。
从供应链安全的分析角度，能够在外部冲击下恢复关键芯片供给，是理解监管动机的一条线索，但不能代替对正式文本的核验。组装能力与芯片制造能力的建立周期不同，政策可能采取分品类、分阶段的方式；商业成本、客户依赖和本土供应能力又会影响执行节奏。产业跟踪应将这种推演与已经发生的采购变化区分开。
05｜长协主要锁定供应，DSP涨价仍要经过客户谈判
光芯片供给偏紧和LTA长协落地，是近期交流关注的商业变化。两三年的协议通常更重视数量和供应安排，价格可能保留调整机制，也会设置违约责任与相互约束。但具体合同没有公开核验，不能将“锁量不锁价”理解为每份协议的统一条款；长协的约束力与普通框架协议也应按实际内容判断。
DSP价格被讨论为自2026年9月起上调约10%—15%，1.6T DSP约200美元的报价口径也需结合供应商和规格。800G良率较成熟、1.6T良率有所改善的判断，并不意味着成本压力消失。若涨价较晚发生，季度库存和采购周期会影响财务反映时点，第四季度可能更明显地体现压力；供需背景可参阅800G与1.6T DSP供需分化及价值分配。
交流中约12%的成本或顺价幅度，没有清楚对应到具体公司、产品和计算基础，不能将其当作所有模块厂商总成本统一上涨12%。DSP采购价涨幅也不等于模块总成本涨幅。销售端可能按季度协商报价，小幅压力部分由厂商承担，较大压力再向客户传导；是否成功、不同客户承担多少，仍取决于合同、需求和议价能力。
06｜800G与1.6T出货预测，先分清全球市场和单家公司
行业交流中的2025年全球800G出货约2100万只、参考单价约415美元，属于市场估算；2025年全球1.6T数字则在180万只与约130万只之间出现修正，参考单价约1320美元。存在这样的差异时，历史数据也不能直接冠以“精准实际出货”，尤其要检查统计范围、产品定义和来源。
2026年全球800G约4500万只的预测，与Coherent自身800G约740万只的口径，需要严格区分。Coherent 1.6T约320万只、ASP约1100美元，以及3.2T样品和小批量约13万只、单价约2400美元，也都属于待核对的交流数据。样品价格与长期量产价格不同，不能用小批量报价直接测算未来大规模收入。
另一项预测将Coherent 2027年800G出货放在1700万只、单价约330美元；2026年740万只又低于此前900万—1100万只的交流口径。这说明数量增长与价格下降可能同时发生，预测也可能随交付能力变化而修正。公司出货、全球需求、ASP与产品组合应分别跟踪，不能只选择最高的数量和最高的价格相乘。
07｜NPO预测只计算光引擎，不能等同完整模块收入
此次NPO讨论的报价口径是单个光引擎出厂价，包含光电转换组件但不含DSP。2026年以样品和小批量测试为主，2027年上半年起量的判断，与另一些2027年下半年完成爬坡的预期存在差异。两个时间点可以对应不同产品或验证阶段，尚不能视为已经确定的统一量产日程。
2026年全球1.6T NPO约28万套、Coherent约3.2万—3.3万套、单价约800—820美元，是一组尚未统一核验的交流口径；3.2T全球约8万套，Coherent约6000套，参考单价约1150美元、波动区间约1000—1400美元。1.6T更多用于技术验证，3.2T被视为更重要的代际方向，6.4T仍处测试阶段。数量精细不代表预测可靠，不能将全年预测提前写成已完成出货。
2027年的预测为全球1.6T约160万套、价格七百多美元，3.2T约210万套、价格低于1600美元，6.4T约45万套、价格约1600美元；2028年3.2T超过500万套、6.4T约220万套的判断，则有更大的不确定性。配套供给、架构选择和客户导入会改变结果，NPO与可插拔模块之间也存在替代关系，不能把两者的最高情景简单相加为独立新增需求。
08｜NPO是否取消DSP，要看当代系统能否一起过关
近封装缩短信号距离，为降低对DSP的依赖提供了架构空间，但“未来希望取消DSP”不等于“现有每个方案都无需DSP”。近期样品可能保留DSP，以适应PCB承载能力、TIA和其他器件尚未完全匹配的条件。不同平台和代际的信号完整性方案，应分别验证，而不是将某个样品配置视为所有NPO的永久路线。
取消DSP还会改变成本分母：PIC和外置光源的相对权重随之上升，原本按传统模块算出的来源比例无法照搬。交流涉及PIC约10%、外置光源约12%等估算，但与其他合计数字口径不一致，不能继续据此算出确定的65%结果。供应来源定义、器件组合和是否包含DSP，必须在同一架构内统一后再比较。
对仕佳光子、中际旭创、新易盛及其上游伙伴，更有意义的观察项是有源与无源产品分别进入哪些平台、国产EML和CW光源何时稳定交付、DSP涨价能否传导，以及NPO样品何时完成系统验证。监管情景影响采购选择，制造能力决定交付边界；只有把二者与实际产品节点对应起来，才能看清供应链变化。