光模块进入供给协同阶段:1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭

核心观察:高速光模块的核心矛盾正在从单纯的终端需求,转向“产品是否能通过客户认证、关键物料能否稳定供给、产线能否连续交付”的协同能力。800G、1.6T、硅光、EML、DSP、NPO 与 CPO 彼此关联,但客户项目量、供应商份额、价格和量产节点多数仍为产业链交流口径,必须与公开... 继续阅读“光模块进入供给协同阶段:1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭”

大A渡劫史260720

今天其实中际和新易胜非常强劲,应该是受到新易胜业绩预报的影响。整体来说我觉得这就是底部了,但要等明后两天市场的确认。中际在憋大招,同样的招数每个季度都玩一次,有没有点新意。 大科技明天估计上午还有一杀,但多半之后会拉起来,如果拉起来,就是入场点,无脑入,allin中际/沪电!! 继续阅读“大A渡劫史260720”

NPO 走向系统验证:高端 PCB、硅光与电子布的交付链如何重排

核心观察:NPO 讨论的重心正在从“模块会不会被替代”移向系统级交付:DSP 放置位置、光引擎封装、散热、可靠性,以及高端 PCB、硅光晶圆、EML 与 DSP 的同步供给,缺一不可。当前涉及客户项目量、供应商份额、报价和量产时间的产业链信息仍缺少统一官方确认,以下按验证阶段而非... 继续阅读“NPO 走向系统验证:高端 PCB、硅光与电子布的交付链如何重排”

NPO产业链重构:中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径

01|核心观察 NPO产业链仍以光模块厂商为核心枢纽,负责整合芯片、无源器件、PCB、封装、测试和下游客户认证。 NPO通过取消模块内独立DSP、缩短电互联距离来降低功耗,但把技术难点转移到光引擎、高端PCB、热管理和系统级验证。 2026年下半年仍以验证和小批量量产为主,202... 继续阅读“NPO产业链重构:中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径”

大A渡劫史260718:我的仓位配比

我的仓位配比供大家参考。只做2个板块,光和PCB,分别占总仓位的60%和40%。然后再看细分。 光: 中际旭创,占光仓位的50% 新易胜,占光仓位的20% 东山精密,占光仓位的20% 天孚通信,占光仓位的10% 源杰科技,理论上应该配源杰的,但实际上在1100的价位上错过了,现在... 继续阅读“大A渡劫史260718:我的仓位配比”

中际旭创增长逻辑重构:从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联

01|核心观察 中际旭创的增长逻辑正在从单一800G放量,升级为800G、1.6T、3.2T代际迁移与Scale-out、Scale-up、Scale-across三类网络场景共同扩张。 硅光不只是降本工具,更是降低组装复杂度、提高器件集成度和增强供应链灵活性的制造平台。 可插拔... 继续阅读“中际旭创增长逻辑重构:从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联”

大A渡劫史260716

关于最近行情: 前几篇渡劫史的文章提到过,今天再次提示最近的行情都以震荡为主,不过大行情应该快了,预期大约是下旬开始。但具体是下旬头还是下旬尾不好说。 关于最近几个比较重要的消息: Vera Rubin 机柜已经开始生产了 GB300 在立讯精密处于满产状态 英伟达对Rubin的... 继续阅读“大A渡劫史260716”

MLCC、玻璃布与 ABF:AI 硬件上游涨价如何传导,玻璃基板何时验证

核心观察:AI 服务器需求正在把 MLCC、玻璃布、覆铜板、ABF 等原本分散的电子材料环节拉入同一轮供给约束。当前价格与交期表现并不一致:大尺寸高容 MLCC 的紧张度相对更高,普通电子材料的传导更受终端承受能力限制;玻璃基板和国产 ABF 则仍处于认证、产能建设或早期导入阶段... 继续阅读“MLCC、玻璃布与 ABF:AI 硬件上游涨价如何传导,玻璃基板何时验证”

OCS 从验证走向供给约束:MEMS 主导、硅光 128 端口与 mSAP 扩产的三条线

核心观察:OCS 正从小规模验证进入技术路线、上游物料与整机产能同时受约束的阶段。MEMS 仍是当前主流,液晶主要覆盖低时效备份,硅光波导则取决于 128 端口方案能否完成定型和良率爬坡;另一侧,mSAP 光模块 PCB 的实际供给更取决于前道设备、良率与客户认证,而不是名义产线... 继续阅读“OCS 从验证走向供给约束:MEMS 主导、硅光 128 端口与 mSAP 扩产的三条线”