核心观察：光模块产业链的变化不能只用“65%美国成分”一个数字解释。高速EML、CW光源和电芯片的供给能力，传统方案与硅光方案的成本结构，以及NPO是否保留DSP，会共同改变采购选择和价值分配。当前讨论中的成分比例仍是报告情景，不能当作已经确认的法定门槛；长协、涨价和出货预测也需... 继续阅读“光模块65%成分争议：EML、硅光与NPO的供应链分化”
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液冷是什么？冷板式、浸没式与 AI 服务器散热产业链
液冷的核心价值，是把高功耗芯片产生的热量更有效地带走。随着 GPU、CPU 和交换芯片的功率密度提高，散热方案正从风冷补充走向服务器与数据中心设计的重要组成部分。 01｜液冷为什么重要：高功耗芯片正在逼近风冷边界 空气导热能力有限，风冷还需要更高风量、更多空间和更高噪声来应对热负... 继续阅读“液冷是什么？冷板式、浸没式与 AI 服务器散热产业链”
FCC光模块规则、HVLP铜箔与高速CCL：AI硬件供应链的三条约束
核心观察：这组材料指向三条相互关联、但兑现节奏不同的供应链约束：FCC设备授权规则可能从整机准入延伸到组件披露与生产控制；AI服务器用高等级HVLP铜箔的需求预测快速上修，但扩产能否变成合格供给取决于设备、良率和客户验证；高速CCL则受Low Dk玻纤布、铜箔等原料约束，价格与海... 继续阅读“FCC光模块规则、HVLP铜箔与高速CCL：AI硬件供应链的三条约束”
800G与1.6T DSP供需分化：立讯切入苹果链路，CPO/NPO重塑价值分配
核心观察：800G向1.6T切换并没有让供应链瓶颈消失，而是把约束从光模块装配进一步推向先进制程DSP、200G EML、客户认证和高精度光耦合。博通与Marvell并行供货、台积电3nm配额和实际交付节奏，将决定模块厂的阶段性出货；立讯进入谷歌体系的800G链路，则被指向苹果数... 继续阅读“800G与1.6T DSP供需分化：立讯切入苹果链路，CPO/NPO重塑价值分配”
PTFE为何进入Rubin Ultra交换板？从OCS验证、Q布到高层PCB量产
核心观察：AI 集群高速互连的约束正在从单一带宽指标扩展到系统可靠性、材料可制造性和高层 PCB 良率。OCS 是否能进入更大规模部署，取决于端口方案、可靠性验证与自动化装配；PTFE 是否成为 Rubin Ultra 板卡的重要材料路线，则取决于混压工艺、专用高温压机、Q 布供... 继续阅读“PTFE为何进入Rubin Ultra交换板？从OCS验证、Q布到高层PCB量产”
薄膜铌酸锂走向3.2T：从ELS外置光源、晶圆良率到调制器量产的产业链拆解
核心观察：薄膜铌酸锂并不是单一材料机会，而是一条从晶棒、薄膜衬底、调制器芯片到光模块封装的长链条。当前确定性较高的是技术路线和若干工艺约束，真正决定产业兑现速度的仍是良率、可靠性验证、客户导入和供应链分工。 ELS的价值量与CW光源功率、光路通道数直接相关，当前外置光源仍以Lum... 继续阅读“薄膜铌酸锂走向3.2T：从ELS外置光源、晶圆良率到调制器量产的产业链拆解”
FAU、CPO与NPO怎么测算？从通道数、量产节奏到垂直整合看光互联产业链
核心观察：FAU正在从传统光模块中的配套件，分化为光模块FAU、CPO直角FAU和面向未来可插拔方案的DFAU三条产品线。市场空间、单价和竞争格局必须按产品形态与通道数分别测算，不能把光模块FAU的百亿元级预测直接套用到CPO。 产业链重点：交流口径显示，光模块FAU市场可能从2... 继续阅读“FAU、CPO与NPO怎么测算？从通道数、量产节奏到垂直整合看光互联产业链”
磷化铟MOCVD设备为何紧缺：从爱思强交期、InP订单到光通信产能爬坡
核心观察：磷化铟（InP）MOCVD设备正在成为光通信产业链的前置约束。需求端的订单并不是按单年度释放，而是跨年度排产；供给端则受爱思强（Aixtron）G4交期、腔体产能、客户优先级和现场工艺爬坡共同影响。设备交期从过去的4—6个月拉长到8个月、再到当前普遍接近一年，意味着真正... 继续阅读“磷化铟MOCVD设备为何紧缺：从爱思强交期、InP订单到光通信产能爬坡”
mSAP多高层怎么放量？从GB300与Rubin板件、PTFE和RCC验证看AI PCB产业链
核心观察：AI 服务器 PCB 的增量正在从“宣布扩产”转向“认证完成后的有效产出”。mSAP、多高层、PTFE、陶瓷基板和 RCC 并不是相互替代的单一材料，而是围绕 800G、1.6T 及更高速率，在不同板件和局部层次上共同提高信号完整性、散热与量产良率。GB300 已经进入... 继续阅读“mSAP多高层怎么放量？从GB300与Rubin板件、PTFE和RCC验证看AI PCB产业链”
DCI订单进入兑现期：暗光纤分层与3.2T相干光模块的真实切入点
核心观察：DCI（数据中心互联）正在从“云厂商会不会下单”转向“订单如何兑现、光纤以什么商业模式交付、链路多长才值得使用相干技术”的验证阶段。供应不足使部分客户把交付承诺提前到12—24个月，但这并不等于需求已经无上限；数据中心选址、能源审批、GPU集群拓扑和网络资本开支，都会决... 继续阅读“DCI订单进入兑现期：暗光纤分层与3.2T相干光模块的真实切入点”