01｜核心观察
- NPO产业链仍以光模块厂商为核心枢纽，负责整合芯片、无源器件、PCB、封装、测试和下游客户认证。
- NPO通过取消模块内独立DSP、缩短电互联距离来降低功耗，但把技术难点转移到光引擎、高端PCB、热管理和系统级验证。
- 2026年下半年仍以验证和小批量量产为主，2027年进入成熟阶段，2028年才可能迎来真正放量。
- 硅光、200G EML、1.6T DSP、MSAP基板和高端板材仍是决定出货上限的核心环节。
- 中际旭创的策略不是押注单一路线，而是同时布局可插拔、NPO、CPO和XPO，并通过长期锁量和国产替代提升供应链安全。
02｜NPO产业链中，光模块厂商为何仍是核心枢纽
NPO虽然在结构上更接近交换芯片和主板，但产业落地仍高度依赖传统光模块厂商。光模块厂商掌握从光芯片、无源器件、FAU、激光器到封装、测试和客户认证的完整链条，能够把分散的上游器件整合成满足系统指标的光引擎。
半导体封装厂主要承担晶圆级封装、芯片互连和部分先进封装环节，长电科技、通富微电等厂商的价值在于提供标准化、高良率的封装能力；光模块厂商则负责系统级方案定义、物料协调、性能测试和下游交付。两者并非替代关系，而是分工协同。
NPO的系统协同要求高于传统模块。取消独立DSP并缩短信号路径后，光引擎、PCB、交换ASIC和散热系统必须共同验证，因此能够统筹芯片、器件、封装、板材和客户测试的头部光模块厂商，仍掌握产业链主导权。
03｜NPO与可插拔模块的核心差异：DSP取消，光引擎与高端板材上位
传统可插拔模块通常内置独立DSP，用于信号补偿和均衡。NPO把部分DSP功能移到交换芯片或算力侧，缩短高速电信号传输距离，从而降低功耗和时延，整体功耗有望下降40%至50%。
这并不意味着系统更简单，而是把复杂度从模块内部转移到光引擎、主板设计和系统调试。NPO采用更高集成度的阵列光芯片，对温控、热环境和系统适配要求更严，独立外壳被取消，但仍需保留可维护性。
产业链价值重心因此从“独立模块+DSP”转向“光引擎+高端PCB+系统集成”。此前站内对中际旭创从可插拔模块向全场景光互联平台扩展的分析已经指出，NPO和CPO的核心并不是简单替代模块，而是重构光、电、封装与主板之间的边界。
04｜NPO为何显著抬高PCB与板材门槛
NPO的PCB通常为非标准异形板，单张覆铜板利用率低于传统光模块，单张CCL可产出的模块数量可能下降15%至20%，直接抬高材料单耗。
板材等级也明显提升。400G可插拔模块通常使用M6、M7，800G使用M7、M8，1.6T开始进入M8、M9；NPO则普遍要求M8、M9甚至更高等级材料。层数多采用14至16层高堆叠设计，压合、阻抗控制和层间对准难度更高。
工艺上，NPO需要更高规格的铜箔、PP胶和MSAP制程。当前mSAP已成为AI光模块PCB的核心卡点，其价值不仅在更细线宽线距，还在于提升高速信号完整性、热稳定性和长期可靠性。
05｜CSP路线图：谷歌领先，AWS与Meta转向NPO，英伟达双线布局
谷歌是当前NPO推进最积极的CSP之一，首批订单规模约300万只。市场流传的1200万只并不可靠，现阶段更合理的判断仍是以验证和分阶段放量为主。
AWS计划在2026年下半年启动小批量生产，并将NPO作为更优先的落地路线。Meta和微软预计从2026年下半年开始认证，以1.6T和3.2T混合方案为主，Meta的批量采购更可能在2027年下半年启动。
英伟达仍坚持CPO长期路线，但也规划了数百万只级别的NPO项目，用于在当前阶段平衡技术成熟度与交付确定性。国内阿里、腾讯和字节也已开始推进NPO。
这与站内1.6T、NPO与CPO路线演进的判断一致：短期内NPO更容易实现工程落地，CPO则需要更长的封装、散热和生态成熟周期。
06｜市场节奏：2027年成熟，2028年才可能真正爆发
行业对NPO的基准判断，是到2027年底累计需求约800万至1000万只。2027年更多代表产业进入成熟应用阶段，真正的大规模放量可能出现在2028年。若客户验证顺利，2028年需求有望在2027年基础上增长50%甚至翻倍。
中际旭创在这一市场中的目标份额约40%，新易盛约30%至40%，两家头部厂商合计可能占据70%至80%。其余份额由华工科技、光迅科技、剑桥科技等厂商承接。
头部厂商不会无限追求份额。当单一供应商占比超过50%时，下游客户会出于供应链安全主动引入第二、第三供应商。因此，合理目标是在高良率、高毛利和稳定交付之间保持平衡。
07｜硅光与EML：供给约束推动技术路线切换
硅光在800G和1.6T中的渗透率持续提升，预计2026年底达到65%至68%，2027年可能升至75%至80%甚至更高。硅光的优势不仅在成本，还在于集成度、装配复杂度和供应链灵活性。
EML仍然是重要路线，但200G EML供应偏紧。国产100G EML已经获得部分海外客户认证，200G产品也有望逐步进入验证，但完整认证周期较长，规模化出货大概率要到2027年下半年。
国产EML短期内不会改变硅光主导格局，但能缓解供应紧张并增加行业总出货量。此前1.6T光模块与磷化铟供应瓶颈一文已经指出，当前竞争核心是谁能更早获得稳定的光源、外延和芯片产能。
08｜12英寸硅光与供应链安全：Tower之外必须建立备份
8英寸硅光晶圆目前仍较紧张，主要支撑800G和1.6T主力产品。12英寸产线则承担未来1.6T、3.2T和NPO扩张任务。中际旭创与Tower Semiconductor的合作重点，是通过专属产线和长期扩产安排锁定未来产能。
市场流传的2.7万片、4.2万片甚至5.3万片规划偏乐观，因为扩产不仅取决于设备，还取决于工艺迁移和良率。即便如此，中际旭创仍是Tower相关扩产的重要客户。
同时，公司也在接洽GlobalFoundries和粤芯半导体，形成第二供应源。站内硅光产能调配与NPO导入的分析也强调，真正决定排产上限的是晶圆、DSP、EML和高端PCB能否同步到位。
09｜DSP、TIA与关键物料：2026年四季度可能最紧张
当前最紧缺的物料是200G EML和1.6T DSP。Marvell在低良率扩产过程中曾出现部分产品性能不稳定，但问题很快得到修正；为保障供应，中际旭创也通过下游客户协调博通资源。
TIA、陶瓷基板、隔离器、FAU等物料同样存在缺口，但多数低于10%。企业通常通过长期订单、预付款、临时加价5%至10%以及客户协调等方式争取优先供应。
2026年第四季度可能是供应最紧张的阶段，之后随着供应商扩产逐步落地，2027年物料保障有望改善。头部企业真正的优势不是单一采购价格，而是能够把客户订单、长期锁量、供应商扩产和技术协同组合起来。
10｜国产替代：从成本选项升级为供应链战略
中际旭创的国产替代逻辑首先是供应链安全，其次才是成本。日本京瓷等供应商在陶瓷基板等环节存在地缘与配额风险，公司自2024年开始培育中瓷等国内供应商，逐步降低对单一海外厂商的依赖。
国产替代并非简单换供应商。头部模块厂商会提供样品、测试、认证、小批量订单、研发资源，必要时通过长期订单、合资或投资帮助供应商扩产。
在DSP等高壁垒环节，国内短期仍难完全替代；在EML、陶瓷基板、ITLA和部分无源器件上，国产厂商已经开始获得机会。元芯光电、长光华芯、云岭光电等企业的价值，不只是低价，而是提供第二供应源和更灵活的协同研发能力。
11｜ITLA、相干光与玻璃基板：远期机会仍需区分产业阶段
2.4T相干光模块仍处于早期阶段，2027年全年需求可能只有100万至200万只。谷歌尚未给出明确大规模指引，因此不能把相干光的远期空间直接等同于近期订单。
ITLA目前仍以外部采购为主，Lumentum是核心供应商。公司并不计划长期自研ITLA，而是更倾向于在成熟供应稳定后交给专业厂商。国内元芯光电具备潜在替代机会，但核心仍是稳定性、良率和批量交付能力。
玻璃基板属于重要耦合技术突破，但从实验室到产业化仍需要时间。它更可能加速CPO迭代，而不会在短期内冲击可插拔模块。
12｜可插拔、NPO与CPO不会互相消灭，而会长期共存
NPO和CPO并不是对可插拔模块的简单替代。可插拔方案具有成熟、可维护和供应链完整的优势，仍是当前最确定的产业形态。NPO在功耗、距离和集成度之间取得平衡，更适合先在Scale-up场景导入；CPO则面向更高带宽密度和更低功耗，但封装、散热和维护难度更高。
到2027年，CPO与NPO的渗透率可能从3%至5%提升到约10%，长期更可能形成可插拔占80%、CPO/NPO占20%左右的动态平衡，而不是一方完全取代另一方。
中际旭创的核心策略因此不是押注单一路线，而是围绕客户订单同时布局可插拔、NPO、CPO与XPO。未来决定竞争力的，不是概念覆盖数量，而是能否把技术储备转化为高良率、稳定交付和持续现金流。
13｜风险与跟踪重点
第一，NPO订单仍处于验证和小批量阶段，客户规划可能根据良率、功耗和系统稳定性调整。第二，行业需求预测普遍高于实际物料保障能力，任何出货目标都必须结合晶圆、DSP、EML、PCB和封装产能重新评估。
第三，国产替代认证周期长，短期不能简单按“通过测试”推导为大规模收入。第四，CPO、玻璃基板、2.4T相干光等技术仍处于不同成熟阶段，过早把远期技术全部计入近期估值，会放大预期波动。
后续最值得跟踪的指标包括：谷歌和AWS的NPO认证进度、2027年头部厂商份额、12英寸硅光良率、200G EML与1.6T DSP交期、MSAP基板扩产，以及国产器件进入北美客户供应链的节奏。