一张截图让光模块板块“抖三抖”：谷歌要“踢掉”中国光模块厂？中际旭创辟谣别被带节奏

今天资本市场出了个挺有意思的事：一张截图在社交媒体上疯传。传闻说谷歌、微软、亚马逊、Meta这些CSP（云厂商）要绕过中际旭创这类中国光模块龙头，直接找上游的Lumentum下单，再由Lumentum指定组装厂生产。消息一出，中际旭创股价应声下跌超过4%，市值蒸发几百亿，整个光模块板块都跟着抖了三抖。

但这事到底怎么回事？我觉得真没必要被一张图带节奏，背后的逻辑捋清楚就不慌。

传闻的逻辑：跳过模组厂，毛利就能“被攥回去”？

这张截图能吓到市场，核心是它讲了一个“听起来很合理”的故事：

CSP直接找光芯片厂商Lumentum下单，跳过中际旭创这种“中间层”，就能压缩中国模组厂的利润，把毛利攥在自己手里。

听上去像那么回事，但中际旭创的回应很直接：不存在这种情况。客户就是直接给公司下单，公司制造完直接交付，商业模式没变。

中际旭创为什么敢这么硬气：光模块不是“标准化大路货”

很多人低估了光模块的特殊性。光模块不是那种随便换供应商、换个组装厂就能顶上的标准化产品。它更接近“按网络需求做定制”的工程产品：

  • CSP客户对性能稳定、HR能力（可以理解为高可靠/高要求的交付能力）要求极高
  • 模组厂商要有高效研发能力、成熟制造工艺、充足产能
  • 还要过一堆流程：产品送测、资格认证、审厂，最后才能成为合格供应商

这不是“想换就换”，也不是“找个组装厂就能做”。

真正的壁垒在“集成能力”：不止光芯片这么简单

上游的Lumentum确实是光芯片的重要供应商，这点没问题。但光模块制造不是把芯片买来拼一拼就完事，它涉及：

  • 光芯片
  • 电芯片
  • 封装测试
  • 一整套复杂的集成与良率爬坡体系

中际旭创之所以是全球龙头，靠的就是这种长期积累的集成能力和规模制造能力。你要说“随便一个组装厂就能替代”，我反正是不信的。

更别说中际旭创给出的业绩预期本身也能侧面说明它的产业位置：2025年预计净利润98亿到118亿元，同比增长近90到128%。这种体量不是靠“薄利代工”就能堆出来的。

行业大背景：技术迭代超级周期，供给与交付才是CSP最在意的

从产业趋势看，光模块行业正处在技术迭代的超级周期。野村证券的研究提到：

  • 800G光模块出货量将从2025年的2000万只增至2026年的4300万只
  • 1.6T光模块出货量将从250万只激增至2000万只
  • 中际旭创在800G和1.6T市场分别占据25到30、35到40的份额

这种份额不是靠嘴说出来的，是多年技术积累和产能布局换来的。

再看CSP端资本开支，谷歌、Meta、亚马逊三家2026年资本开支指引合计同比增长72%。AI基础设施投资进入新一轮超级周期。

在这种背景下，CSP更看重什么？我认为是两件事：供应链稳定性和交付能力。

你让它为了“压一点点毛利”去冒险动核心供应链，真没那么简单。

我对这次风波的判断：更多是“高景气下的焦虑”，不是商业模式大改

我更倾向于把这次传闻看成市场情绪的应激反应：光模块板块涨幅大、关注度高，稍微有点风吹草动，资金就会敏感。中际旭创市值超过600亿，新易盛、天孚通信这些同行也都涨了不少，越热越容易被消息面“带一下”。

但从产业底层逻辑看，光模块厂商的综合壁垒远不是一张截图就能打破的。真正的“定数”是技术迭代和产能布局，短期传闻和波动更像“变局”。

在AI算力需求持续爆发的背景下，光模块行业的核心逻辑依然是：供应紧张 + 技术升级，而不是所谓“订单模式被颠覆”。

英伟达CPO方案：FAU可插拔与ELS可插拔之外的另一条路径

前两天和大家讲了英伟达CPO 3个方案当中的其中一个方案，就是光引擎可插拔，ELS（外置光源组）可插拔。今天和大家讲一下英伟达CPO 3个方案中的另外一个方案。

这个方案的核心特点：可插拔FAU

它的这个方案的特点是什么？可插拔的FAU，这是由Senko送样的方案。和天老师的方案对比，它的这个方案最大的特点是什么？FAU在光引擎上是可插拔的。

为什么FAU可插拔很关键：维护逻辑变了

因为在CPO里面，光引擎和ASIC芯片是封装在一起的，所以跳线上任何地方发生损坏的整个芯片组都要发生更换。所以用可插拔的FAU可以方便日后的维护。

英伟达还在多方案并行测试：差异点在“哪些器件可插拔”

目前来看，英伟达的CPO交换机还是有多种方案来做测试，不同方案之间的最大的差异其实是在于CPO交换机里面到底哪些器件是做成设计成可插拔的。

大A渡劫史260213：液冷赛道火爆！揭秘英维克为何成为全球AI巨头的“香饽饽”

近期，一份关于精密温控龙头英维克的调研纪要流出，揭示了AI高算力需求下，液冷产业链如火如荼的现状。信息显示，英维克正成为谷歌、AWS、Meta等科技巨头争相锁单的核心供应商，产能供不应求。让我们一起来解读其中的关键信息。

一、 需求爆棚：全球巨头抢产能，订单已排至全年

根据纪要，液冷（尤其是冷板、CDU等）需求异常旺盛，根本不存在“砍单”风险，反而是“供不应求”。

  • 谷歌已率先行动，对英维克下了2026年全年订单，并锁定了其80%的产能。近期的预测即将生效，其中80%已转为正式订单，展现了极强的需求确定性。
  • 不止谷歌，从2025年开始，Meta、OpenAI等公司也已催促英维克大幅扩产，要求增加“十几条产线”，以满足激增的液冷需求。
  • 微软预计也将在不久后加入洽谈队伍，共同争夺产能。

二、 核心优势：为何英维克独受青睐？

在众多供应商中，英维克为何能成为众星捧月的对象？专家点明了其不可替代的核心优势：全链条解决方案能力。

  1. “一站式”配套，省心省力：英维克是当前市场上唯一能提供液冷全链条方案的一级供应商。客户如果选择其他供应商，可能只能买到CDU，但manifold等其他模块还需要四处寻找，协调难度大，存在供应链短板风险。选择英维克，一家就能解决所有问题。
  2. 大陆供应链优势，扩产能力强：海外供应商产能已经饱和，满负荷运转已属不易，扩产成本高、周期长。而英维克的产能根基在大陆，扩产灵活性和成本优势明显。对于急需液冷方案的AI巨头来说，推动英维克扩产是优先级最高、性价比最优的选择。

三、 市场格局：英维克在供应链中的精准定位

纪要还澄清了一个关键细节：英维克并非通吃所有环节。

  • 它未进入谷歌机柜内部的冷板和冷管供应链，这一部分的份额主要由日本古河、AVC、宝德等厂商占据。
  • 但其主攻的领域价值量更高：英维克拿下了柜外二次侧循环的“大冷管”（连接机房外部冷源与机柜内CDU的管道）。专家预计，这根“大冷管”的价值量甚至比CDU还要高，这打破了外界对其只做柜内组件的印象。

四、 订单量级：数百亿市场只是开端？

根据信息，英维克目前已明确的订单规模十分惊人：

  • 谷歌：2026年订单约50-60亿人民币。
  • AWS：以每月采购2000套系统（每套约10万美元）计算，年需求高达约24亿美元。即便2026年只落地20%-30%，也是一个巨大的数字。
  • 总体规模：截至目前，来自谷歌、AWS、Meta的“可见发货预测”已在数百亿人民币量级，且这还不包括后续的潜在订单和微软等待定客户。

总结与展望

这份纪要清晰地描绘了一幅图景：在AI军备竞赛的推动下，液冷从“可选项”变为“必选项”，整个产业链正处于爆发前夜。英维克凭借其独特的全链条解决方案能力和高效的大陆供应链，成为了这场浪潮中的关键支柱和最大受益者之一。随着各大云厂商持续加码AI，液冷市场的需求天花板还将不断抬升。英维克当前的产能争夺战，或许只是全球AI基础设施升级的一个序幕。