最近围绕正交背板、RUNBIN 144中板、以及NPO等替代方案的讨论越来越密集，但真正决定产业节奏的，往往不是“谁的故事更性感”，而是测试进度、工程性指标、以及供应链卡点这些硬变量。把这些问答梳理清楚，很多市场上的误读就会自动消失。
一、胜宏为什么要收购上海光伏厂：不是转型光伏，是抢“现成厂房”
市场容易把“收购光伏厂”解读成业务转向，但核心目的不是发展光伏业务，而是看中对方已经完备的厂房资源：电力指标、能耗标准、绿化合规等手续齐全，收购后可以直接投入使用，省掉冗长的前期筹备时间，用最快速度满足扩能需求。
二、2025年四季度节奏为什么突然慢了：PMIC不是全年主因，但季度里很致命
从全年周期看，电源管理芯片（PMIC）并非影响PCB行业的核心因素。但在2025年四季度，它的影响非常突出，是导致PCB出货节奏放缓、交付推迟的重要原因之一，短缺直接阻碍了PCBA整体组装。
很多人会问：PCB厂不就造板子吗，怎么芯片缺货也会影响它们出货？原因在于英伟达在供应链里扮演集成商角色，需要统筹每个环节进度。即便PCB板已经做完，只要缺少位于关键位置的电源管理芯片，后续PCBA装配就无法进行，影响的是交付节奏，而不是最终采购需求量。
三、PMIC供应格局有没有松动？国产有没有机会？
目前格局没有变化，核心供应商依然是MPS、德州仪器、英飞凌等四家企业。技术门槛高，新厂商切入难度大。即便已有厂商在送样测试，验证周期通常需要一年甚至更久，短期内还看不到国产或其他新厂商进入供应链的迹象。
四、“中板”到底是什么：不是CPX专属，是所有英伟达相关产品的核心部件
中板不是只用在CPX版本里。经过确认，中板是所有英伟达相关产品都必须配备的核心部件：
- 有CPX时用于连接CPX
- 没有CPX的版本中，则负责连接DPU网卡
它的全面应用是确定的，因此中板供应链的讨论不应被CPX占比带偏。
五、英伟达“去铜缆化”是趋势：能不能用PCB替代，取决于工程性是否真能扛住
英伟达在技术上追求“去铜缆化”，这是明确的商业方向，目的是通过技术创新建立差异化优势。但最终能否顺利推进，取决于PCB能否在产能、质量和信号传输性能上满足要求，目前仍存在风险。
六、景旺进入中板供应名单：边际利好，但测试和交付才是最终门槛
RUNBIN 144相关的中板测试尚未完成，但目前核心供应商名单出现边际变化：从之前传闻的“胜宏、沪电、欣兴”，调整为“胜宏、沪电和景旺”。最终是否站稳，还要看资质审核与实际交付。
七、CPX是什么？占比别被夸大，中板不等于CPX
CPX是一个特定集成方案版本。英伟达最初预计其占比约20%，但实际占比可能还不到20%。大多数客户更倾向于单独机柜模式，因此CPX无需过度关注。更关键的是：不要把中板的确定性和CPX占比混为一谈。
八、正交背板最新测试进展：NPI已完成，第三次测试定在2026年5月
正交背板的新产品导入（NPI）已于去年底完成，首次送测实际始于去年九月。最近一次（第二次）测试结果与预期差距在3%–8%之间，属于可接受范围。第三次测试预计在2026年5月初进行并出结果。若无问题，2026年下半年将进入材料、CCL、PCB备货阶段。
九、“2026年三季度就会有小批量PCB测试订单”这个说法不准确
即便进展顺利，PCB的小批量生产预计也要到2026年四季度才会启动，甚至延后到2027年一季度才是更合理的预期。能在2026年四季度实现小批量测试，已经是非常理想的进度。
十、Ultra计划的测试结果何时公布：大概率在2026年6月附近
Ultra计划（与正交背板相关）的测试结果预计在2026年6月左右公布。此前提到的5月节点，可能更偏向整个项目的后续节点，而不是结果落地节点。
十一、RUNBIN 144最终用M8还是M9：关键看整条链路信号完整度
目前尚未最终确定。此前基于M9的假设已经有些脱离实际，因为英伟达希望通过方案优化来降本。近期测试重点转向M8。最终板材选择的核心标准，是整条链路的信号完整度能否达标。
十二、深南电路：北美量小但华为量大，多高层板实力强，英伟达链条仍是“未来一两年窗口”
深南电路在北美市场供货量较少，但在华为供应链中的供货量非常大。其在多高层板（N+M工艺）方面技术实力处于行业前列。虽然尚未进入英伟达供应链，但预计未来一两年有望突破。
十三、新易盛DSP供应警报解除：2025Q4到2026Q1都已保障
经过调研确认，新易盛此前担心的DSP短缺警报已解除，2025年四季度和2026年一季度DSP供应都有保障，已回归正常。
十四、新易盛是不是已经有1.6T方案：线索指向“很可能有”
根据行业线索推断，新易盛很可能已拥有自己的1.6T光模块方案。理由是：新易盛成为200G EML光芯片的主要客户之一。如果只是纯代工，核心芯片通常由客户采购，代工厂没必要自己成为主要客户。这更像是新易盛直接为英伟达项目供应自主方案光模块的信号。
十五、光芯片价格：2026年已锁定，2027年谈判在2026年二季度启动
光芯片价格已在2025年三季度到四季度启动上涨。2026年长协价格在2025年8月已谈定并锁定到三季度，覆盖全年，因此2026年内价格总体稳定。预计2026年二季度将启动2027年价格谈判，鉴于供应持续紧张，2027年价格大概率持平或上涨，下降可能性不大。
十六、2026年光模块还会年降吗？惯例在，但当前价格仍然坚挺
行业惯例是一月会有年降，但以Lumentum为例，800G光模块价格仍在400–500美元区间，保持坚挺。1.6T尚未量产，国外企业报价1000–1100美元，国内企业报价会更低。
十七、永鼎的认证进展：通过了，但订单还没落地
永鼎产品已通过旭创、剑桥科技和菲尼萨的认证。但认证通过已大半个月，旭创和菲尼萨仍未下达订单。认证与订单之间仍存在落差。
十八、法拉第旋片短缺：几个季度内还会紧，2026年下半年缓解更明显
旋片短缺属于短期供需错配，预计未来几个季度短缺仍将持续，到2026年下半年会明显缓解。相关企业（如住友）扩产推进中，设备供应也已跟上，供应能力在逐步提升。
十九、鼎通科技：连接器代工环境友好，1.6T占比超预期将放大增量空间
鼎通在连接器及配件领域承接了较多代工业务（尤其是安费诺订单）。若1.6T光模块市场占比超预期提升，鼎通在产业链中的增量空间会非常可观，有望充分受益。
二十、谷歌V8 PCB：36层、混压、重大改版，2026下半年小批量，放量更偏2026Q4到2027初
V8属于重大改版：PCB层数达36层，采用混合压制工艺，生产难度大。预计2026年下半年开始小批量生产，并在2026–2027年初（更偏向四季度）实现放量。
二十一、“铜缆取代PCB”不成立：真实情况是“用PCB替代部分铜缆”
经过确认，“铜缆要取代PCB”的说法不成立，实际情况恰好相反：英伟达有明确的去铜缆化趋势，希望用PCB（尤其是中板）替代部分铜缆，以优化组装效率并保持技术领先。
二十二、行业推进慢的核心卡点：还是PMIC短缺
2025Q4到2026Q1推进节奏较慢，最核心卡点就是电源管理类芯片短缺，它打乱了包括PCB在内的整个组装链出货节奏。
二十三、谷歌对Lumentum的2027需求指引：单一切口，但能侧面证明景气度
谷歌预计2027年对Lumentum光芯片需求将达到2026年的3倍，2028年又在2027年基础上翻倍。虽然只是一个切口，但能侧面反映下游对光模块及光芯片需求的强劲增长趋势，对行业是利好。
二十四、光模块行业的“真壁垒”：短期在供应链锁定，长期不等同于技术护城河
光模块行业本质上是高端组装业，核心价值很大程度依赖对核心物料（芯片等）的锁定和获取能力。短期（一两年）供应链管理能力能构成竞争优势，但它很难成为像核心技术那样的长期护城河。