最近围绕NPO、CPO、正交背板的讨论明显升温，市场也进入一种“期末考试前的紧张期”：新的替代方案被拿出来反复对比，临考前压力陡增。但回到落地概率，目前从使用概率上讲，正交背板的概率仍旧更大，而NPO更像是“新的变量”，在金融层面的边际影响力更强。
NPO技术会对PCB等产业产生影响吗？
如果NPO在 Scale-up 里使用，会产生影响。但当前更像是临考前的紧张期：新的替代正交背板的方案被拿出来讨论，导致PCB相关叙事的隐含概率被压低。
不过要强调的是：从使用概率上讲，仍旧是正交背板概率大。所有方案最终都还没定。
下一代Scale-up技术方案到底按什么标准选？
选择标准就两条，但每一条都很“硬”：
- 性能达标：满足实际使用需求。
- 工程性要好：包括供应商充足、不被单一供应商卡脖子、良率高等。
这些工程性因素最终会共同决定产品价格是否合理。归根结底，最终会选择“性能够用 + 价格有优势”的方案。
天孚 vs 旭创/新易盛：本质差异到底在哪？
这不是简单的“谁更强”，而是产业链分工不同、能力边界不同：
- 天孚：专注光路相关的无源器件与设计，核心解决的是“光如何传输”，不涉及芯片和光模块研发。
- 旭创、新易盛：核心能力集中在芯片封装乃至芯片研发，技术壁垒更高。
这也解释了为什么谈中长期时，市场更容易把“芯片端能力”作为更关键的权重。
中长期看差距怎么走？短期与长期不是同一条线
如果拉到四五年的周期，旭创、新易盛依靠 CPO/NPO芯片端 的硬核研发能力，潜力更大。芯片端研发难度更高、也更关键。
但短期（比如一年左右），天孚的优势更明确：它更可能在英伟达的CPO/NPO里，实际提供 FAU等产品，因为它本来就处在英伟达核心光路合作链条上。
两者并不冲突，更多是“不同环节、不同时间线”的优势兑现。
英伟达 vs CSP：采购偏好完全不一样
英伟达倾向于掌控核心技术，可能采用旗下Mellanox的自研方案。
而CSP（例如谷歌）更倾向于外部采购。如果旭创等企业未来研发出完整的NPO系统，就有可能向谷歌等云服务商供货——这类机会更像是“外部采购偏好”带来的窗口。
技术初期谁先受益？技术成熟后格局会怎么变？
在新技术初期（第一代方案），像天孚这类与英伟达在光路领域深度合作的企业，通常会率先受益，因为它们会更早参与研发方案的制定。
当CPO/NPO等技术成熟、市场形成规模后，英伟达测试完成，旭创、新易盛等行业巨头凭借充足产能与研发能力切入，会更顺理成章。它们切入后的主要作用往往是 降低产业成本——这是一种普遍的产业发展逻辑。
PCB市场现在怎么理解：价格是在做“概率贴现”
市场价格本质上是对各种可能性的概率贴现。在当前叙事下，正交背板等相关方案的隐含概率有所下降，PCB领域短期面临压力。
但必须明确：所有方案最终仍未确定。很多时候市场先把“可能性”当成“确定性”去交易了。
科技行业为什么总在变：信息与方向就是动态演化
这就是科技板块的特性：高速发展的成长赛道里，技术方向与行业信息持续动态演变。当某个事件看似被确定，随着新信息与新技术出现，情况仍可能再发生变化。
Mellanox怎么帮天孚解决供应链？代价是什么？
Mellanox代表英伟达利益，会出面协调供应链伙伴（例如Lumentum）为天孚供货。天孚作为代工厂自身协调能力有限，合作对接由Mellanox负责，天孚主要负责付款。
这意味着天孚芯片供应链安全性得到保障，但也带来一个现实结果：由于Mellanox承担供应链协调核心工作，上游在定价上会有所让步，因此天孚相关产品毛利率可能难以维持40%以上的高水平。供应链控制能力本身就是核心竞争力之一。
NPO起量会比正交背板更容易吗？
从技术成熟度看，不会。
正交背板已送测一年多，成熟度更高，理论上推进应更快。NPO则刚起步。只是当前正交背板的边际预期在走弱，而NPO作为新方向，边际影响力更强。
NPO里各部件大概值多少钱？光路价值量怎么算？
根据文档信息：
- 单个 FAU（光纤阵列单元） 价格约 450–500元人民币
- 按相关配置计算，光路部分总价值约3万多元
- 光引擎 价格约 3100元/个，但要注意光引擎的核心芯片并非天孚生产
光路相关业务毛利率大概在什么水平？
理论上，光路业务毛利率不应高于整合性质的光模块，但也不会低于40%，大致在 40%–60% 之间。天孚与Lumentum类似，对承接业务的毛利率通常会有明确底线要求。
“2026年底CPO量产”这句话靠谱吗？
这句话存在误导。实际所指应为 集成在PCB板上的NPO方案，而非独立的CPO。
所谓“2026年底量产”更多是市场预期，并非确定结论，因为所有方案都未最终确定。
如果NPO落地，市场空间会有多大？
行业内部观点认为：如果Scale-up领域采用光学相关方案，其需求量可能是Scale-out领域的 5–10倍。
这意味着它是一个规模庞大的新增量市场，并不是从现有光模块市场“分流”份额。
NPO相关光学链路里，天孚竞争力如何？
天孚凭借早期参与CPO方案的经验以及与英伟达长期合作，是少数能够提供全方案服务的企业。
行业预期：如果NPO量产，天孚可能获得约 40% 的市场份额，但很难超过 50%，这与供应链安全考量的行业惯例有关。
为什么说3.2T光模块是NPO的优势领域？
因为在1.6T领域，NPO尚不具备竞争力；而3.2T光模块几乎所有厂商都处在同一起跑线的研发阶段，不存在明显技术代差。
产业链人士预期：3.2T光模块在Scale-up领域的渗透率可能达到 40%–50%。
3.2T交换机：博通与英伟达怎么打？
在3.2T交换机领域，博通凭借传统技术优势已推出相关方案（天孚参与协作），目前领先。英伟达则依托其AI生态优势进行竞争。两者都是行业强者，博通过此次产品进一步完善自身布局。
对光模块企业来说，NPO到底是什么机会？
NPO更像一个“增量市场的远期期权”，不确定性很大。如果企业（如旭创、新易盛）未来能成功切入其供应链，就会成为赢家。
本质上这是一种行业价值范围的转移，需要明确赢家与输家的边界。
PCB四季度短缺的“电源管理芯片”到底是什么？
它就是PCB板上芯片周围那些白色小点状的部件。该部件短缺影响了四季度PCB组装和生产。
预计一季度供应可能恢复正常，但仍需持续跟踪。