这两天相关板块的下跌，直接导火索是英伟达会议重点围绕CPO展开，影响了市场情绪，引发恐慌性下跌。但深层原因还包括外部环境风险、行业估值水位以及普遍的风险规避诉求，是多因素叠加的结果。
英伟达会议上关于CPO并没有太多新的实质性信息。核心新增信号是英伟达表达了在CPO领域加大布局的强烈意愿，但其关于成本等理由的阐述多是“老生常谈”。
一、英伟达为什么大力推广CPO：商业立场决定方向
英伟达大力推广CPO技术，是基于其自身商业立场。推广CPO等新技术有助于其引领行业潮流，掌握定价的话语权，这是其保持竞争力的核心驱动力。
二、CSP对CPO的态度：不敏感甚至“无感”
CSP对CPO技术不敏感甚至“无感”。核心原因是如果采用CPO，其在scale up架构中的技术选择和定价权将被英伟达牢牢控制，这会进一步加剧其“打工人”的弱势地位，因此采用意愿极低。
目前与英伟达在CPO领域绑定较深的并非四大一线云厂商，而是像甲骨文这类非一线的云厂商。一线云厂商尚未参与CPO相关项目。
三、相比CPO，CSP更倾向什么：可插拔光模块 + NPO
在scale up架构中，CSP客户更倾向于选择可插拔光模块和NPO方案。这两种方案成本性价比可控，且供应链更开放，能避免被单一厂商牵制。
四、NPO会不会冲击光模块产业：结论是“不会”
根据核心观点，NPO并不会对光模块产业产生重大冲击。这与CPO的影响逻辑不同。
五、NPO供应链与竞争格局：开放生态更利好头部
NPO方案的供应链高度开放。旭创、新易盛等具备相关能力的企业都能参与，这种生态开放性有助于推动价格下降，是CSP客户青睐的重要原因。
NPO技术的推出，对行业竞争格局更偏向头部企业（如旭创）有利。每次技术迭代中，头部企业往往是最大受益者，能够率先产业化并盈利。NPO的开放技术门槛和更高迭代速率，将有利于技术实力强的企业，并可能拉大与二线企业的差距。
关于NPO的“差损”问题，行业反馈认为NPO更接近于CPO而非传统光模块。这个判断有积极意义，意味着它的性能要求可能更宽松，有潜力成为一种长期存在的主流方案。
六、旭创在CPO里能做什么：参与有限、价值量偏低
在英伟达主导的CPO方案中，旭创参与有限，主要是光纤阵列组装、外置插拔盒子组装等价值量较低的辅助环节，难以参与激光器等核心光器件环节。
如果未来CSP想自研CPO，旭创有机会获得更多参与机会，包括参与光纤、激光器等环节的送样测试。但这属于远期规划，短期内难以落地。
旭创强调自己是“全能力光联接解决方案提供商”，希望通过持续技术迭代（如推出NPO）保持竞争力，不希望被市场视为单一的“组装厂”或“可插拔光模块厂商”。
在NPO方案设计上，如果是为CSP客户设计NPO方案，头部企业（如旭创）能够主导整套方案的研发。这与天孚为英伟达设计方案的逻辑类似，凸显了不同合作方（英伟达 vs. CSP）核心诉求的差异。
七、3.2T光模块路线：薄膜铌酸锂、EML、硅光共同送样
当前3.2T光模块的主流技术路线主要包括薄膜铌酸锂、各类EML以及硅光方案。目前它们处于共同送样阶段，尚无证据表明某一方案占据绝对领先地位。
天通股份（天通）在铌酸锂领域是国内薄膜铌酸锂的龙头企业，已有实质性进展，已向旭创等中游企业送样。但短期内难以兑现，预计明年不会有显著的业绩贡献，相关产业化仍需要时间。
薄膜铌酸锂能作为独立技术方案存在这一点已经被行业否定：单独铌酸锂方案不成立，必须与硅光方案结合，以“异构集成”的形式落地。
市场对3.2T光模块可行性的担忧基本已不存在。3.2T单通道400G方案的可用性已经得到确认，配套的交换机芯片（如博通产品）也处于送测落地阶段，整个生态链都在稳步推进中。
八、硅光“一拖四”配置：为了产能、成本与毛利
什么是硅光方案的“一拖四”配置？指单个芯片从带动两个通道升级为带动四个通道。这样做能显著降低流片压力，提升集成度，减少所需芯片数量，从而提升产能、降低成本，是推动毛利提升的重要因素。
九、原材料紧张的根源：上下游扩产的“时间错配”
当前光模块行业原材料紧张，主要源于上下游扩产计划的时间错配。需求信号传递至上游存在滞后，而上游产能扩张需要多轮确认，导致原材料供应增长跟不上光模块产能扩张的速度。
原材料紧张对不同梯队厂商影响不同：对一线厂商（如旭创、新易盛）影响较小，他们凭借稳定订单和雄厚资本，能与上游签订长期协议锁定供应；对二线厂商影响更大，因其订单不确定性高，不敢签长期协议，通常只签短期合同。
芯片长协期限也出现变化趋势：行业普遍认为一年期长协已不足以保障供应安全，更倾向签订更长期限的协议（可能在一年以上），但更多是框架合作约定，而非确切的“两三年”。
十、正交背板 vs NPO：产业端并行，金融端“此消彼长”
这两天市场的核心新增变量，主要是NPO技术在金融市场中的关注度急剧升温，尽管产业端没有突破，但已成为热门话题。同时，铌酸锂等相关技术的市场热度也在提升，导致金融市场波动加剧。
NPO热度上升是否意味着正交背板推进概率下降？在产业端，两套方案推进逻辑并未因此改变，它们不是非此即彼的关系，有可能并行存在。但在金融市场层面，由于当前主要在交易技术落地概率，二者会呈现一定程度的“此消彼长”。
正交背板的讨论主要围绕英伟达展开；NPO的应用前景更广，不仅英伟达可能用，CSP等其他众多客户也可能采用。
CSP客户未来会采用正交背板吗？目前尚无迹象。行业惯例是英伟达先推出并应用新技术，效果良好后，其他企业（包括CSP）可能会在下一代产品中跟进参考。
十一、CPO为什么难：先进制程 + 复杂集成 + 良率难题
CPO技术难度极高：涉及先进的半导体制程（如台积电的CoWoS封装）和复杂的集成技术，研发难度大、良率控制难，即使英伟达与台积电合作推动也面临诸多难题。
台积电在光学领域的技术实力并非顶级。面对一些光学问题，有时会要求合作方派遣工程师协助解决。