平凡之路

一、 市场资金新趋势：量化机构全面进军“基本面”

以往，量化资金凭借极快的交易速度和对“结构化数据（量价关系）”的挖掘，在短线博弈中占据绝对优势。但近期产业端出现明显信号：量化机构正加速切入中长线基本面研究。

这一转变的核心驱动力在于 AI 大模型解析非结构化数据能力的飞跃。

• 运作逻辑：量化模型现在能够通过爬虫抓取各大公开平台（如雪球、未加密的知识星球等）的专业产业长文本，并根据大V的“历史预测胜率、转发频率、时间节点”进行动态打分，从而筛选出高价值的产业情报作为语料库。
• 应对策略：对于普通投资者而言，紧跟深耕产业基本面的高可信度信源，厘清产业逻辑，是抵御机器算法竞争的核心方式。

二、 Google 核心硬件架构演进：内存池化与 OCS 升级

面向 2027 年，Google 的服务器架构将迎来一次重大重构，其核心动作是极力减少对高昂 HBM（高带宽内存）的单向依赖。

1. 内存池化方案（90% 落地概率）

Google 计划保留 HBM 用于热数据处理，同时引入集中式的“内存池化”方案作为共享拓展。

• 硬件配置：单个内存盒容量达 5TB（含5块板卡，每块4槽位，单槽256G），单机架部署 4-5 台内存服务器。
• 性能表现：通过优化的类交换抽屉协议，该方案有效补齐了 TPU 跨柜互联带宽的短板，整体理论性能与纯 HBM 架构的差距仅在 2%-3% 左右。

2. OCS（光路交换机）需求大爆发

由于内存池化的引入，OCS 的应用场景将从一维扩展到二维：

• 横向（X轴）：原有的 OCS 继续负责 TPU 之间的跨柜扩展（Scale-out）。
• 纵向（Y轴）：新增一套独立的 OCS 集群，专门负责 TPU 与后端集中式内存池的连接。
• 规格升级：Google 计划在 2027 年将 OCS 从目前的 300×300 规格升级为 600×600（实际使用端口 576×576）。此外，硅光模块 OCS 方案最快预计在 2027 年 Q4 落地。

3. 正交背板替代铜缆

为了保证 TPU 主板、CPO 主板、交换抽屉集成板以及内存服务器之间连接的低时延，Google 大概率将弃用线缆，转而采用正交背板（通过多高层 PCB 互联）。这直接引爆了对高端 PCB 的新增需求。

三、 核心供应链变动：PCB、电源与液冷格局

伴随硬件架构的变动，Google 及英伟达的边缘供应链正在发生重组：

• PCB 板块：2027 年起 Google 的 HDI 板需求将翻倍。胜宏科技仍将占据 60% 的核心份额，但巨大的供应缺口使得 Google 必须引入新面孔。深南电路与东山精密已确定切入其供应链瓜分剩余 40% 份额。同时，奥士康正在与 Google 洽谈，并有望对接英伟达，切入 HDI 与多高层板体系。
• 电源供应（PSU）：欧陆通成功拿下 Google 10%-15% 的 PSU 订单（主要针对 64 卡机柜的 5.5kW 传统电源缺口）。原因是原头部供应商将产能向高利润的 HVDC 产品倾斜，给国内厂商留出了切入空间。
• 液冷系统：Google 液冷招标已定。CDU 环节，英维克作为唯一入围的中国企业拿下第二份额；但在冷板环节，日本古河电工占据 60% 绝对主导，国内厂商暂未入围。

四、 光通信赛道演进：NPO 率先落地，CPO 商业博弈

在光模块向更高集成度演进的路上，NPO（近封装光学）与 CPO（光电共封装）的落地节奏已逐渐清晰。

1. NPO：最确定的中短期增量

• 落地场景：NPO 技术将率先在 Scale-up（向上扩展）场景中大规模应用，核心是替代机柜内的铜缆与 PCB 走线。预计 2026 年 Q4 在海外市场开始批量出货。
• 国产光模块利好：NPO 方案无需使用 DSP 芯片，有效规避了海外芯片断供的风险。中际旭创、新易盛等头部企业已具备批量供货能力。且 NPO 产线能复用传统光模块 70% 的设备（仅需新购耦合测试设备），商业转换成本极低。
• 价值量测算：初期 3.2T NPO 光引擎单价约 1.5 万元，批量化后预计降至 8000-10000 元，外置光源约 3500-4500 元。

2. CPO：2028 年后的终极博弈

• 巨头的商业阳谋：英伟达、博通等芯片厂商极力推崇 CPO，本质是出于商业利益考量。在 1.6T 时代，光模块的价值量甚至逼近交换机本身，芯片巨头希望通过 CPO 3D 封装（将光引擎OE交由台积电晶圆级代工），将这块巨大的价值蛋糕重新收回自己手中。
• 落地阻力：相比芯片厂的狂热，终端客户（云厂商）对 CPO 态度谨慎，更关注系统的可靠性与供应链安全（Google 尤为谨慎，Meta 相对激进）。
• 光模块厂的破局之道：CPO 时代，传统光模块厂主要退守至外置光源和光纤阵列的供应。但头部厂商（如旭创）完全有能力通过自建或收购封测厂，切入 CPO 核心的光学耦合封测环节，完成全产业链重构。

此外，Micro LED 作为潜在的新型光源方案，三安光电与清华大学的合作成果目前已送样至某国际大厂（极大概率为旭创牵头测试光模块光源），虽然该技术距离 CPO 应用极其遥远，但在光模块领域的突破值得保持追踪。

一、 澄清市场迷思：生产设备与散热路线的真实业态

在 AI 硬件高速发展的当下，市场情绪容易将一些前沿技术或早期动作过度放大。回归产业实际，我们需要认清以下几个被误读的真相：

1. 光模块产线的“罗博特科”采购真相

市场曾盛传光模块企业将大规模采购罗博特科（RoboTechnik）的高端标准化耦合设备。这并不符合产业实际。

• 核心阻碍：罗博特科的产品精度极高，但价格昂贵且交期极长（长达大半年甚至一年半），其核心主战场是高端 CPO 测试设备，而非普通光模块量产。
• 行业主流模式：当前 80%-90% 的光模块企业在自动化升级中，采用的是“采购海外高精度电机 + 联合中小算法公司联合研发 + 自主组装整合”的定制路线。

2. 微通道液冷的“祛魅”与主流方案的务实推进

关于某平台已确定采用“微通道液冷”方案的传言，属于严重的产业误判。该技术（在芯片表面或封装盖板上蚀刻微细管路）因极易被冷却液杂质堵塞，且产业链尚未做好落地准备，短期内根本无法量产，目前仅作为超前储备方案。

• 务实的量产方案：英伟达 Rubin 平台最终采取了务实的折中优化策略——在 GB200 的基础上，将铲齿冷板的间距和齿厚进一步缩小至 0.1毫米，优化内部流道，并大概率将 TIM（热界面材料）从硅脂更换为导热率更高的液态金属。
• 国内厂商破局：液冷板核心市场仍被台系/海外厂商（AVC、Auras等）占据 70%-80% 份额。目前中国大陆企业中，英维克的快接头产品已实现小批量供货，CDU 产品在测，是唯一取得实质性破冰进展的企业。

二、 投资方法论：拥抱行业 Beta，警惕虚假 Alpha

在 AI 硬件发展的第四个年头，产业分析的核心策略应当是紧抓全行业的系统性红利（Beta）。

• Beta 的力量：光模块、PCB、AI 服务器等主流赛道，其长周期的景气度极具确定性。把握这些环节的平均增长，才是最稳妥的产业布局。
• 虚假 Alpha 的陷阱：部分小众概念（如 3D 打印微通道、金刚石散热等）或者常年讲故事却无实质业绩兑现的企业，看似能提供跑赢行业的超额收益（Alpha），实则充满极大的不确定性和风险。脱离业绩支撑的产业故事，不值得采信。

三、 Lumentum 战略突围：英伟达“兜底”下的 CPO 豪赌

近期，英伟达（NVidia）对海外光通信巨头 Lumentum 的数十亿美元采购承诺与资金支持，是行业底层逻辑变迁的重大风向标。

1. 为什么是 Lumentum？为什么是 CW 激光器？

CPO（光电共封装）要实现大规模业绩落地至少要到 2028 年，产业能见度低，单独投入风险极高。英伟达的资金和采购承诺相当于“兜底”，让 Lumentum 敢于放手一搏。

• 降维打击：Lumentum 将原本用于海底通信、太空等严苛环境的高可靠性激光器技术移植到 CPO 领域，直击光电器件易损坏的痛点，这是其获得英伟达青睐的核心。
• 晶圆厂全面重组：Lumentum 正将旗下资产全面转向 AI 数据中心。例如，其位于圣何塞的晶圆厂已全面改造为 CPO 高功率 CW 激光器的专属生产基地；英国晶圆厂也全部转向 CPO 研发。

2. ELS（外置可插拔光源）：未来的隐忧与博弈

CPO 供应链成熟的核心标志之一，是将 CW 激光器集成到 ELS（外置可插拔光源） 模块中。

• 新赛道壁垒：Lumentum 明确表示，一旦 CW 激光器量产，将凭借其深厚的光学底蕴切入 ELS 赛道，为不具备光学技术基础的客户提供交钥匙方案。
• 国内厂商的挑战：在这条全新赛道上，Lumentum 和 Coherent 将占据绝对主导地位。国内光模块厂商（如旭创、新易盛）若无法在国产 CW 芯片量产和技术上取得突破，在这份远期产业期权的兑现中将处于劣势。

3. 磷化铟（InP）的“制裁免疫”与 OCS 的爆发

• 供应链闭环：面对中国对磷化铟的出口管制，Lumentum 和 Coherent 展现出了极强的抗压能力。Lumentum 已通过与非中国第三方签订的 7 年长期战略协议，锁定了到 2030 年中期的 InP 衬底供应。这也意味着国内材料商无法在这一环节对其形成有效的供应制约。
• OCS（光路交换机）破圈：OCS 的应用正从单纯的谷歌横向纵向升级场景，快速向 DCI 互联、骨干交换机替换等场景渗透，Lumentum 的 OCS 订单规模已从 1 亿级跃升至 4 亿级，成为一大超预期增长引擎。