大A渡劫史260210：下一代AI硬件方案博弈光模块产业链的“误区、分化与机会”

一句话：正交背板 / CPO / NPO 都还没定，市场现在交易的是“方案落地概率”；所以短期波动来自叙事切换，而不是基本面突然崩坏。

1）先把框架摆正：Scale-up 才是争议中心

  • 目前争议集中在 Rubin 时代的 scale-up（柜内/纵向扩展）互联方案：正交背板、CPO、NPO等都是候选技术。
  • 方案能否落地，取决于两条硬约束：性能够用 + 工程可行（良率、供应商数量、成本）。

2）最大认知误区：把“CPO/NPO”混着说

市场近期一度恐慌的重要原因，是有人在沟通中没有清晰区分CPO与NPO，把本来指向NPO的话术全用“CPO”表述，导致大家误判“光模块被替代”。

3）NPO对光模块是利空吗？不是，反而偏利好

关键点在于：NPO被寄予厚望的应用主要在柜内场景，而柜内原本并没有大量使用传统光模块；现在引入光学链路，本质上是新增场景。
甚至出现“一个柜子拆成两个柜子”这类架构演进时，才可能进一步衍生对光模块的增量需求——属于未被充分计价的期权。

4）赛道分化：天孚 vs 旭创/新易盛，做的不是同一件事

  • 天孚：强在光路相关的无源器件与链路设计（“光怎么走”），短期更容易在第一代方案里先受益。
  • 中际旭创/新易盛：更偏向“光引擎/封装/甚至更上游”的硬核能力（“光引擎怎么做”），长期（4–5年）含金量更高，但切入英伟达链条存在不确定性；不过在 CSP 外采的世界里，它们有机会向谷歌等客户提供整套能力。

结论：短期看天孚弹性，长期看旭创/新易盛技术上行，两者不是互斥关系。

5）行业规律：先小圈子打通，再巨头下场降成本

  • 初期由少数玩家把技术+工程化跑通（天孚等更占先手）；
  • 规模起来后，旭创/新易盛这类产能+研发强的巨头进入，推动成本下降、规模扩张；
  • 无源器件等细分环节仍可能由原先强者继续主导。

6）对PCB与正交背板：短期概率下调，但远未“盖棺定论”

因为所有方案未定，当前股价反映的是隐含概率。近期叙事倾向NPO，导致PCB/正交背板的隐含概率下降，短期承压属正常；但直到最终选型前，一切都可能反复。

7）供给链是现实约束：Mellanox的“协调能力”很关键

供应链控制能力已成为光学链条的核心竞争力之一；Mellanox代表英伟达利益对上游供给会有更强的协调/约束动作，这会影响各环节的利润结构与短期景气。

一句话总结

这场博弈的本质不是“光模块被替代”，而是 scale-up 时代互联方案未定 → 市场对不同技术路线做概率贴现：

  • 短期：第一代方案与供应链/工程化能力更重要（天孚更占先）；
  • 中长期：谁能把“光引擎+封装+更上游能力”做强，谁就更可能在规模化阶段受益（旭创/新易盛的期权更大）。

大A渡劫史260209：AI PCB到底在赚什么钱？（内部资料总结）

先分清“计算板”和“交换板”，再看技术路线（HDI vs 多高层），最后才谈公司与估值。

1）AI PCB两大类：计算板 vs 交换板

  • 计算板：在机柜“计算抽屉/计算托盘”里，更多对应 GPU 相关连接，以 HDI 为主。
  • 交换板：在“交换抽屉”里，更多对应 ASIC 交换芯片，以多高层板为主。

以 NVL72 GB200 机柜为例：18 个计算托盘、9 个交换托盘；共 72 个 GPU、18 个 ASIC 芯片。这个结构决定了：算力侧看HDI，交换侧看多高层。

2）产业格局：计算板更“窄”，交换板更“稳”

  • 计算板（HDI）：市场主要被胜宏、欣兴、方正分割，但核心参与者更少，且一家公司阶段性占主导。
  • 交换板（多高层）：主要玩家是沪电、欣兴、TTM 等，玩家相对多，但仍集中。

梯队观点也很明确：胜宏、沪电第一档；方正、景旺、鹏鼎第二档（方正 Any Layer 更早更成熟）。

3）胜宏的逻辑：HDI“难”带来的阶段性超额收益

访谈给的核心判断是：胜宏作为后发，把资源集中到 高阶 HDI，在 AI 高端需求爆发期成为主要受益者，曾在 3–4 月拿到 60%–70% 的HDI份额（后回落）。
原因在于：英伟达方案的 HDI 门槛高、良率难、短期别人很难追，胜宏的护城河更多来自 良率优势。

但也给了一个明确风险：HDI 可能“技术回退”。逻辑是 HDI 难、产能紧、供应商少，而客户需要供应链安全与交付稳定；如果产能成为牵制，客户可能降低技术要求，引入更多供应商。

4）真正的中长期变量：ASIC PCB（CSP自研）价值量更大

访谈非常强调：明年 ASIC PCB 价值量接近/达到今年英伟达平均价值量的两倍，并且 ASIC PCB 客制化强、绑定深，护城河更深。
主要玩家仍是：沪电、欣兴、TTM；胜宏、景旺在送样验证。

对四大 CSP 的供应链描述也很“交易化”：

  • 微软：T1（沪电、金像、TTM），胜宏验证中（小批量）
  • 谷歌：T1（沪电、TTM），胜宏/景旺潜力层
  • 亚马逊：T1（欣兴、金像）台系主导，沪电有限
  • Meta：依赖台系（金像、欣兴），胜宏待进入

5）价值量对比：为什么市场会反复“切换叙事”

访谈给了几个很直观的数字：

  • GB200 单颗 GPU 对应计算板 PCB 价值约 1300+ 元；GB300 约 1100；RUBIN 约 5000。
  • Meta 单颗 ASIC PCB 价值约 8000；亚马逊约 5000–6000。

并指出 AI PCB 的需求会反复切换：去年 HDI→多层板→又回 HDI；当前英伟达用 6阶 HDI，GB300 可能因良率等退回 5阶。
这解释了为何板块会经常出现“今天吹 HDI、明天吹多高层、后天吹 ASIC”的轮动。

6）两条“时间线”判断：胜宏 vs 沪电怎么理解

  • 胜宏：扩产节奏快，有多个产能释放节点，预计 2027 年完成爬坡，进度领先，2028 年仍可能领先。
  • 沪电：短期 HDI 不是它的主场，所以优势未完全体现；但它长期深度参与 CSP/ASIC 供应链，若推理需求带动 ASIC 放量，受益更持续。

访谈还给了一个“类比”：PCB 行业类似 2023 年光模块爆发初期；胜宏像“先吃到第一波的那家”，沪电若 AI 需求持续到 2027–2028，可能在 2027 年后重回第一梯队。

一句话总结

短期看英伟达HDI（胜宏更占优，带技术回退风险）；中长期看CSP ASIC（价值量更大、绑定更深，沪电更稳）。

大A渡劫史260208：CPO还是光模块？从Lumentum订单与产业链分工，看“光模块被取代”的真相

最近围绕“光模块会不会被CPO取代”的讨论很热，但如果把技术路线、产业分工、以及上游（尤其光芯片）供需放到同一张图里看，会发现：短期更像“结构性增量 + 上游卡脖子提价”，中期多路线并行，长期才是CPO对传统光模块份额的真正挤压。

1）CPO vs NPO，差别不在名字，在“谁拿走价值量”

摘要里把关键点讲得很直白：

  • CPO（共封装光学）：把光学器件与芯片/载板做“一体化封装”，核心封装制造由台积电等先进封装厂承担，系统方案由英伟达主导。
    → 光模块厂的参与环节会被压缩，多在外置光源、光纤线路等“外围配套”，价值量占比低。
  • NPO（近封装光学）：不需要先进封装，光模块企业可以自己完成方案设计、PCB适配、光源配置等更多环节。
    → 对头部光模块企业更友好，价值量更高、参与更深。

一句话：CPO更像“半导体封装链条主导”，NPO更像“光模块链条主导”。

2）别被“概念替代”带偏，2027年也未必一锤定音

摘要给出的时间窗口是：2027年柜内CPO/NPO可能落地，也可能推迟，并且“大概率多方案并行”。

为什么会并行？因为机柜内互联的选择不只看性能，更看：

  • 性能端：插损、散热、抗干扰
  • 成本与生态端：良率、材料供给、供应商资源

这意味着：行业不是“押注一个终局”，而是“先能量产、先能交付、先把成本打下来”。

3）Lumentum在讲什么？其实是在讲“上游话语权”和“确定性交付”

摘要里Lumentum的信息量很大，核心不是“故事”，而是三件事：

（1）订单“锁到2027”

  • OCS积压订单超4亿美元，三家客户，集中在2027财年交付
  • CPO新增订单“数亿美元”，从2027年上半年开始贡献

这对市场的含义是：相关投入已经不是实验室阶段，而是“排产与交付节奏”在前置锁定。

（2）EML产能被长协（LTA）订满，且多次提价

  • 所有EML产能通过长协预订至2027财年末
  • 供应紧张 + 订单锁定 → 定价权在上游

这会直接传导到光模块：二线厂商成本压力更大，头部厂商通过长协稳定供应链（强者恒强）。

（3）产品代际：1.6T推进超预期，利润率优于800G
这代表一个现实：需求并没降速，反而在往更高端、更吃上游芯片能力的方向走。

4）对光模块厂商到底是利好还是利空？分“时间维度”看

短期（现在到1-2年）

  • 1.6T/800G需求旺盛，行业景气更像“进行时”
  • 上游光芯片（EML）紧张 + 提价：
    → 有长协、有规模、有客户绑定的一线更受益；二线更难受。

中期（到2027前后）

  • NPO更可能先放量：落地难度低、光模块厂参与更深
    → 对中际旭创/新易盛这类头部更友好（摘要明确提到其有望进入第一梯队）。

长期（4-5年及更久）

  • CPO若从“柜内”走向“柜外”，才是真正对传统光模块份额的挤压。
    但注意：这不是“光模块消失”，而是价值链重分配——更多利润可能流向方案方与先进封装链。

5）A股怎么映射：别只盯“光模块”，要盯“谁在新链条里拿到位置”

从摘要的产业链分工看，值得用“角色”来筛：

  • NPO链条更受益的：头部光模块厂 + 关键无源器件/方案参与者（摘要点名天孚通信、上诠、扇港等在英伟达体系里承接更深）。
  • CPO链条受益的：耦合设备、测试设备、先进封装相关配套（摘要点到罗博特科在耦合/测试设备需求增长）。
  • 上游卡位的：光芯片（EML、CW激光器等）——因为“供需失衡 + 长协 + 提价”，这是更硬的产业事实。

一句话概括：CPO不会在短期“一脚踢翻”光模块，但它会在更长周期里改变价值分配；而在此之前，NPO更可能先给头部光模块带来柜内增量，同时上游光芯片的供给与定价权会继续塑造行业格局。