作者： sinovale

大A渡劫史260211：全球光纤市场供需格局–价格暴涨背后的逻辑与未来走势

摘要：北美数据中心扩建与无人机战争需求爆发，叠加国内产能调整，引发全球光纤市场供应紧张，G657A2等高端型号价格飙升超130%。本文深度解析各型号光纤价格走势与市场前景。

一、市场现状：从平稳到暴涨的转折点

2025年四季度起，全球光纤市场迎来转折点。原本平稳运行的光纤价格在短期内快速攀升，特别是2026年初呈现加速上涨态势。这一变化主要源于几个关键因素的叠加效应：北美市场需求井喷：Meta、谷歌、微软等科技巨头大规模投资数据中心建设，对高性能光纤需求激增。这些公司原本对中国光纤持保守态度，但随着中国厂商逐步通过认证进入供应链，订单量显著增长。特殊应用场景爆发：俄乌冲突中无人机大量使用，每台需20-40公里G657A2弯曲不敏感光纤，这种突发性需求进一步加剧市场紧张。国内产能结构性调整：中国光纤厂商将产能向利润更高的G657A2等型号倾斜，导致基础型号G652D供应减少，形成全线产品供应紧张局面。

二、各型号光纤价格走势分析

1. 主流型号价格对比

型号特性价格变化(2025底-2026初)现状
G652D​基础单模光纤，占国内95%需求20元→50元/芯公里(↑150%)供应紧张，散纤市场一货难求
G657A2​弯曲不敏感型，无人机/家庭布线30元→70元/芯公里(↑133%)严重缺货，单模已无库存
G654E​骨干网长距离传输130-140元→170-180元/芯公里需求稳定，利润空间最大
多模OM4/OM5​数据中心短距离传输OM4约500元/公里(康宁900元)涨幅相对温和

2. 价格驱动因素深度解析

成本因素非主因：四氯化硅等原材料虽有上涨，但对终端价格影响有限。核心矛盾在于供需关系短期失衡。产能转换成本：厂商从G652D转向G657A2生产需要调整生产线，期间产能损失约30-40%，加剧供应缺口。高端产品溢价合理：G657A2因技术含量更高，成本较G652D仅增加约10%，但市场需求旺盛支撑其价格翻倍。

三、全球市场差异与中国特色

1. 北美市场特点

  • G652D价格稳定在7美元/芯公里（≈50元）
  • 产能已被长期订单锁定至2026年底
  • 康宁与Meta合作建设全球最大光纤生产基地

2. 中国市场特殊性

运营商集采模式稳定：中国移动、电信、联通采用年度框架协议，价格不受短期波动影响。移动采购量最大，约为电信和联通总和。2026年招标展望：新一轮招标预计涨价20%-30%，但以光缆整体报价为准（非仅光纤单价）。出口成为新增长点：2025年12月出口环比增长20%+，企业积极拓展东南亚等海外市场。

四、技术升级驱动需求变革

1. 光模块升级效应

400G向800G升级直接推动单模光纤需求，特别是在跨区域传输场景中，G657A2因优异的弯曲性能成为首选。

2. 应用场景分化

  • 数据中心内部：短距离传输仍以多模OM4/OM5为主
  • 长距离传输：单模光纤成为不二选择
  • 特殊环境：无人机、家庭布线等领域倾向G657A2

五、行业领军企业动态

长飞光纤：国际化布局成效显著，在印尼、波兰、泰国设厂，直接供应微软、谷歌等海外巨头。长芯博创：专注单模MPO光纤，在高带宽远距离传输领域建立优势。康宁：强化北美本土产能，与Meta达成战略合作。

六、2026年市场展望

短期预测（1-3月）

  • 春节前后供需紧张持续
  • 价格维持高位运行
  • 散纤市场供应难以缓解

中长期趋势（3-6月）

  • 3月起供需关系逐步缓和
  • 高价位可能延续至6-7月
  • 即使价格回落，利润空间仍优于涨价前

行业制约因素

  • 扩产周期长：设备安装调试需20个月以上
  • 良率瓶颈：名义产能5亿芯公里，实际有效产能仅3亿芯公里
  • 投资谨慎：企业担心AI需求周期性波动

七、投资与采购建议

对于运营商：

  • 现有集采合同不受影响
  • 新一轮招标需预留20-30%涨价空间
  • 考虑多元化供应商策略

对于终端用户：

  • 重要项目应提前备货
  • 可评估G657A2替代G652D的可行性
  • 关注三四月份价格窗口期

对于投资者：

  • 关注具有技术优势的头部企业
  • 警惕盲目扩产风险
  • 重视企业海外拓展能力

结语

本轮光纤价格上涨是多重因素叠加的结果，预计将持续到2026年中后期。随着产能逐步释放和技术迭代，市场将寻找新的平衡点。然而，数据中心建设、5G部署和AI应用等长期需求因素，决定了光纤行业仍处于景气周期。企业需要精准把握技术路线和市场节奏，才能在变革中赢得先机。

大A渡劫史260210：下一代AI硬件方案博弈光模块产业链的“误区、分化与机会”

一句话：正交背板 / CPO / NPO 都还没定，市场现在交易的是“方案落地概率”；所以短期波动来自叙事切换，而不是基本面突然崩坏。

1）先把框架摆正：Scale-up 才是争议中心

  • 目前争议集中在 Rubin 时代的 scale-up（柜内/纵向扩展）互联方案：正交背板、CPO、NPO等都是候选技术。
  • 方案能否落地，取决于两条硬约束：性能够用 + 工程可行（良率、供应商数量、成本）。

2）最大认知误区：把“CPO/NPO”混着说

市场近期一度恐慌的重要原因，是有人在沟通中没有清晰区分CPO与NPO，把本来指向NPO的话术全用“CPO”表述，导致大家误判“光模块被替代”。

3）NPO对光模块是利空吗？不是，反而偏利好

关键点在于：NPO被寄予厚望的应用主要在柜内场景，而柜内原本并没有大量使用传统光模块；现在引入光学链路，本质上是新增场景。
甚至出现“一个柜子拆成两个柜子”这类架构演进时，才可能进一步衍生对光模块的增量需求——属于未被充分计价的期权。

4）赛道分化：天孚 vs 旭创/新易盛，做的不是同一件事

  • 天孚：强在光路相关的无源器件与链路设计（“光怎么走”），短期更容易在第一代方案里先受益。
  • 中际旭创/新易盛：更偏向“光引擎/封装/甚至更上游”的硬核能力（“光引擎怎么做”），长期（4–5年）含金量更高，但切入英伟达链条存在不确定性；不过在 CSP 外采的世界里，它们有机会向谷歌等客户提供整套能力。

结论：短期看天孚弹性，长期看旭创/新易盛技术上行，两者不是互斥关系。

5）行业规律：先小圈子打通，再巨头下场降成本

  • 初期由少数玩家把技术+工程化跑通（天孚等更占先手）；
  • 规模起来后，旭创/新易盛这类产能+研发强的巨头进入，推动成本下降、规模扩张；
  • 无源器件等细分环节仍可能由原先强者继续主导。

6）对PCB与正交背板：短期概率下调，但远未“盖棺定论”

因为所有方案未定，当前股价反映的是隐含概率。近期叙事倾向NPO，导致PCB/正交背板的隐含概率下降，短期承压属正常；但直到最终选型前，一切都可能反复。

7）供给链是现实约束：Mellanox的“协调能力”很关键

供应链控制能力已成为光学链条的核心竞争力之一；Mellanox代表英伟达利益对上游供给会有更强的协调/约束动作，这会影响各环节的利润结构与短期景气。

一句话总结

这场博弈的本质不是“光模块被替代”，而是 scale-up 时代互联方案未定 → 市场对不同技术路线做概率贴现：

  • 短期：第一代方案与供应链/工程化能力更重要（天孚更占先）；
  • 中长期：谁能把“光引擎+封装+更上游能力”做强，谁就更可能在规模化阶段受益（旭创/新易盛的期权更大）。

大A渡劫史260209：AI PCB到底在赚什么钱？（内部资料总结）

先分清“计算板”和“交换板”，再看技术路线（HDI vs 多高层），最后才谈公司与估值。

1）AI PCB两大类：计算板 vs 交换板

  • 计算板：在机柜“计算抽屉/计算托盘”里，更多对应 GPU 相关连接，以 HDI 为主。
  • 交换板：在“交换抽屉”里，更多对应 ASIC 交换芯片，以多高层板为主。

以 NVL72 GB200 机柜为例：18 个计算托盘、9 个交换托盘；共 72 个 GPU、18 个 ASIC 芯片。这个结构决定了：算力侧看HDI，交换侧看多高层。

2）产业格局：计算板更“窄”，交换板更“稳”

  • 计算板（HDI）：市场主要被胜宏、欣兴、方正分割，但核心参与者更少，且一家公司阶段性占主导。
  • 交换板（多高层）：主要玩家是沪电、欣兴、TTM 等，玩家相对多，但仍集中。

梯队观点也很明确：胜宏、沪电第一档；方正、景旺、鹏鼎第二档（方正 Any Layer 更早更成熟）。

3）胜宏的逻辑：HDI“难”带来的阶段性超额收益

访谈给的核心判断是：胜宏作为后发，把资源集中到 高阶 HDI，在 AI 高端需求爆发期成为主要受益者，曾在 3–4 月拿到 60%–70% 的HDI份额（后回落）。
原因在于：英伟达方案的 HDI 门槛高、良率难、短期别人很难追，胜宏的护城河更多来自 良率优势。

但也给了一个明确风险：HDI 可能“技术回退”。逻辑是 HDI 难、产能紧、供应商少，而客户需要供应链安全与交付稳定；如果产能成为牵制，客户可能降低技术要求，引入更多供应商。

4）真正的中长期变量：ASIC PCB（CSP自研）价值量更大

访谈非常强调：明年 ASIC PCB 价值量接近/达到今年英伟达平均价值量的两倍，并且 ASIC PCB 客制化强、绑定深，护城河更深。
主要玩家仍是：沪电、欣兴、TTM；胜宏、景旺在送样验证。

对四大 CSP 的供应链描述也很“交易化”：

  • 微软：T1（沪电、金像、TTM），胜宏验证中（小批量）
  • 谷歌：T1（沪电、TTM），胜宏/景旺潜力层
  • 亚马逊：T1（欣兴、金像）台系主导，沪电有限
  • Meta：依赖台系（金像、欣兴），胜宏待进入

5）价值量对比：为什么市场会反复“切换叙事”

访谈给了几个很直观的数字：

  • GB200 单颗 GPU 对应计算板 PCB 价值约 1300+ 元；GB300 约 1100；RUBIN 约 5000。
  • Meta 单颗 ASIC PCB 价值约 8000；亚马逊约 5000–6000。

并指出 AI PCB 的需求会反复切换：去年 HDI→多层板→又回 HDI；当前英伟达用 6阶 HDI，GB300 可能因良率等退回 5阶。
这解释了为何板块会经常出现“今天吹 HDI、明天吹多高层、后天吹 ASIC”的轮动。

6）两条“时间线”判断：胜宏 vs 沪电怎么理解

  • 胜宏：扩产节奏快，有多个产能释放节点，预计 2027 年完成爬坡，进度领先，2028 年仍可能领先。
  • 沪电：短期 HDI 不是它的主场，所以优势未完全体现；但它长期深度参与 CSP/ASIC 供应链，若推理需求带动 ASIC 放量，受益更持续。

访谈还给了一个“类比”：PCB 行业类似 2023 年光模块爆发初期；胜宏像“先吃到第一波的那家”，沪电若 AI 需求持续到 2027–2028，可能在 2027 年后重回第一梯队。

一句话总结

短期看英伟达HDI（胜宏更占优，带技术回退风险）；中长期看CSP ASIC（价值量更大、绑定更深，沪电更稳）。