作者： sinovale

前两天和大家讲了英伟达CPO 3个方案当中的其中一个方案，就是光引擎可插拔，ELS（外置光源组）可插拔。今天和大家讲一下英伟达CPO 3个方案中的另外一个方案。

这个方案的核心特点：可插拔FAU

它的这个方案的特点是什么？可插拔的FAU，这是由Senko送样的方案。和天老师的方案对比，它的这个方案最大的特点是什么？FAU在光引擎上是可插拔的。

为什么FAU可插拔很关键：维护逻辑变了

因为在CPO里面，光引擎和ASIC芯片是封装在一起的，所以跳线上任何地方发生损坏的整个芯片组都要发生更换。所以用可插拔的FAU可以方便日后的维护。

英伟达还在多方案并行测试：差异点在“哪些器件可插拔”

目前来看，英伟达的CPO交换机还是有多种方案来做测试，不同方案之间的最大的差异其实是在于CPO交换机里面到底哪些器件是做成设计成可插拔的。

近期，一份关于精密温控龙头英维克的调研纪要流出，揭示了AI高算力需求下，液冷产业链如火如荼的现状。信息显示，英维克正成为谷歌、AWS、Meta等科技巨头争相锁单的核心供应商，产能供不应求。让我们一起来解读其中的关键信息。

一、 需求爆棚：全球巨头抢产能，订单已排至全年

根据纪要，液冷（尤其是冷板、CDU等）需求异常旺盛，根本不存在“砍单”风险，反而是“供不应求”。

• 谷歌已率先行动，对英维克下了2026年全年订单，并锁定了其80%的产能。近期的预测即将生效，其中80%已转为正式订单，展现了极强的需求确定性。
• 不止谷歌，从2025年开始，Meta、OpenAI等公司也已催促英维克大幅扩产，要求增加“十几条产线”，以满足激增的液冷需求。
• 微软预计也将在不久后加入洽谈队伍，共同争夺产能。

二、 核心优势：为何英维克独受青睐？

在众多供应商中，英维克为何能成为众星捧月的对象？专家点明了其不可替代的核心优势：全链条解决方案能力。

1. “一站式”配套，省心省力：英维克是当前市场上唯一能提供液冷全链条方案的一级供应商。客户如果选择其他供应商，可能只能买到CDU，但manifold等其他模块还需要四处寻找，协调难度大，存在供应链短板风险。选择英维克，一家就能解决所有问题。
2. 大陆供应链优势，扩产能力强：海外供应商产能已经饱和，满负荷运转已属不易，扩产成本高、周期长。而英维克的产能根基在大陆，扩产灵活性和成本优势明显。对于急需液冷方案的AI巨头来说，推动英维克扩产是优先级最高、性价比最优的选择。

三、 市场格局：英维克在供应链中的精准定位

纪要还澄清了一个关键细节：英维克并非通吃所有环节。

• 它未进入谷歌机柜内部的冷板和冷管供应链，这一部分的份额主要由日本古河、AVC、宝德等厂商占据。
• 但其主攻的领域价值量更高：英维克拿下了柜外二次侧循环的“大冷管”（连接机房外部冷源与机柜内CDU的管道）。专家预计，这根“大冷管”的价值量甚至比CDU还要高，这打破了外界对其只做柜内组件的印象。

四、 订单量级：数百亿市场只是开端？

根据信息，英维克目前已明确的订单规模十分惊人：

• 谷歌：2026年订单约50-60亿人民币。
• AWS：以每月采购2000套系统（每套约10万美元）计算，年需求高达约24亿美元。即便2026年只落地20%-30%，也是一个巨大的数字。
• 总体规模：截至目前，来自谷歌、AWS、Meta的“可见发货预测”已在数百亿人民币量级，且这还不包括后续的潜在订单和微软等待定客户。

总结与展望

这份纪要清晰地描绘了一幅图景：在AI军备竞赛的推动下，液冷从“可选项”变为“必选项”，整个产业链正处于爆发前夜。英维克凭借其独特的全链条解决方案能力和高效的大陆供应链，成为了这场浪潮中的关键支柱和最大受益者之一。随着各大云厂商持续加码AI，液冷市场的需求天花板还将不断抬升。英维克当前的产能争夺战，或许只是全球AI基础设施升级的一个序幕。

1）光模块：主线仍是“硅光进度差”，个股分层很明显

中际旭创（龙头属性更强）

我把旭创当成“进度标杆”。部分厂商硅光进度落后头部6–12个月，旭创就是那个参照物。对旭创来说，行业景气只是背景，真正的优势是：能更早把产品推到可量产状态——这会直接体现在订单兑现和交付节奏上。

新易盛（短期就是“追赶期”）

2025年三季度业绩不及预期，核心在硅光进度落后；800G硅光三季度才启动，四季度才进入产能释放。

我的理解：新易盛短期是“追赶修复”而不是“领跑扩张”，股价容易被“预期差修复”驱动，但也最怕再出现认证/良率/产能卡顿。

天孚通信（更像“先卡位”，但别把它当全链条）

1.6T目前以代工出货为主。

我的看法：天孚这条线短期偏“制造环节的参与”，不是你想象的“凭空多一个强势光模块品牌”。它的优势可能在客户关系、制造能力和组件能力，但市场如果按“它要吃掉别人份额”去定价，就会容易过热。

剑桥科技、联特科技（“有动作”但离“确定性”还远）

• 剑桥：1.6T自研预计2026年二季度供货——时间还早，这类更像“中期节点票”。
• 联特：官方确认1.6T已送样，但没认证结果。我的态度：这类公司我更看重**“什么时候过认证、谁给订单、订单是否可重复”**，否则都只是阶段性题材。

博创科技（AOC/AEC是“竞标生意”，别把目标当结果）

AOC/AEC要靠竞标，销售报单有水分，折扣也会侵蚀目标值。

所以博创的逻辑是：有潜力，但兑现取决于中标率和价格战强度。如果市场拿“目标份额/目标订单”当“确定业绩”，那风险就很大。

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2）OCS：我愿意看，但我不会用“业绩”去解释它（赛微电子最典型）

赛微电子（OCS更像“产业期权”）

2026年OCS出货最多2万台，赛微这块贡献不到1亿级别，哪怕出货从1.5万涨到3万，对利润也有限。

我的结论很直接：赛微的OCS是“赔率”不是“确定性”。你要买的是“路线收敛+订单开始增量”的那一刻，而不是现在的财务体量。

OCS路线相关公司（硅光波导 vs MEMS）

行业对硅光波导期待更高，MEMS等可能只是过渡。

所以我看OCS时会更偏向：谁能在硅光波导路线里跑出工程化能力，而不是谁先出货一点点样机。

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3）H200：我更关心“配套链条”会不会吃到大单（浪潮、液冷、电源）

浪潮信息（潜在代理/整机受益者）

若走代理模式，浪潮大概率是主要代理商。

对浪潮这类整机厂，我的逻辑是：订单量不重要，重要的是交付节奏和配套绑定（机柜、服务器、交换、液冷方案能拿到多少）。

阿里/字节/腾讯（需求端信号）

阿里十几万片、字节几十万片、腾讯少一些，并估算累计需求接近40万片（不含交换机）。

我不会把这些当“必然落地”，但我会把它当作：国内训练端CAPEX可能再上台阶的强信号。

国产算力：昇腾、寒武纪、海光（短期承压，中期看“倒逼迭代”）

短期分流压力存在，尤其互联网和通用IDC更可能倾向H200；但长期可能倒逼国产迭代，若CAPEX总盘子变大，国产也可能受益。

我的表达更直：短期是竞争，长期是陪跑+升级机会，能不能吃到“推理端、小模型、行业落地”才是关键。

液冷、电源（我觉得是H200落地里“最容易被忽视的真机会”）

H200进国内后，国产液冷电源机会大；且液冷改造在项目成本中占比高。

我同意——如果H200大量落地，真正“赚得扎实”的往往是工程交付与配套，不是只有芯片本身。

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4）PCB/材料端：别只盯PCB，真正卡点是“布+铜箔+等级材料”（方正、胜宏、沪电、景旺、南亚新材、隆扬、泰山玻纤）

胜宏科技（交换板强势、份额高）

交换板份额高（甚至提到50%/更高的口径），且它不受PTFE方案淘汰影响。

我的理解：胜宏的优势是产能+成本+交付能力。在供应链收紧时，这种公司更吃香。

沪电股份（中板/正交背板潜在份额大）

沪电在英伟达中板份额可能70%–80%（需最终确认）。

我更关注的是：沪电在“更难的板/更关键的位置”上是否持续拿到高份额，这比单次景气更重要。

景旺电子（提交PTFE方案者之一）

PTFE方案被淘汰，景旺提交过该方案。

这对景旺的含义是：某条路线投入可能打水漂，但景旺是否会转提交其他替代方案仍未知。我的态度：景旺更像“跟随验证”，赔率在后续能否切换成功。

方正科技（HDI大订单传闻：我会当作“待证实的弹性”）

方正HDI可能有6亿/8亿订单传闻，并给了两种解释：份额从10%到20%，或首次获得正式10%订单。

我会把这种消息当作：一旦证实，方正是弹性标的；没证实前别当确定性。

南亚新材（“提交认证”阶段）

南亚新材CCL是“提交认证”不是“通过认证”。

这句话很关键：材料链条里，认证就是门票。没通过前都不能按“进供应链”定价。

隆扬电子（HVLP5继续推进，可能测试MHVLP5/9.5规格）

隆扬HVLP5没有停，仍在推下一代材料。

我的解读：它属于“材料迭代赛”的参与者，价值在于能否在更高等级铜箔/低损材料里拿到验证与量产。

泰山玻纤（中材系）：布局最全的“布厂”

泰山玻纤不仅能做Q布，也能做二代布、三代布；并给了二代布月产能约50万米的口径（单位可能有偏差）。

我会把泰山玻纤当作：布端最具备“补供给能力”的候选，如果二代布紧张延续到2027，布厂的议价会更强。