正交背板的讨论和测试其实已经持续近两年，并不是近期才冒出来的新动向。问题在于，市场之前对它的量产时间预期过于乐观，很多人把“投产时间”当成“量产时间”，但两者之间可能差一到两个季度，甚至半年。眼下行业现状是：正交背板的落地概率相比市场最乐观时期出现了缓慢但客观的下降（类似“PPT六折卷过期效应”），但它仍是最可能率先落地的高概率方案——因为其他替代方案要么短板明显，要么更晚才能成熟。
一、正交背板现在到底走到哪一步了？市场误判发生在“时间轴”
正交背板并非“忽然变热”，它一直在被讨论、被测试。真正的偏差是：市场把投产误认为量产，导致预期提前透支。
- 投产 ≠ 量产：中间可能差 1–2个季度甚至半年
- 落地概率在走弱：不是断崖式塌掉，而是“慢慢降温”
- 仍是高概率方案：因为替代方案各有硬伤
二、如果正交背板最终没法用，英伟达有什么备选？其实答案并不“爽”
假设正交背板最终无法应用，备选大致三类：
- 铜缆：受限于传输距离和物理空间要求，成功概率更低
- NPO（或MPX）：旭创、新易盛等已有布局，但落地时间预计晚于正交背板
- CPO：落地时间更遥远
另外还有一个被很多人忽略、但概率极高的选项：推迟正交背板落地、继续攻关正交背板本身。原因很简单：正交背板对英伟达的商业模式最有利。
三、Runbin 144 的PCB板，是不是PCB企业的“主粮”？
是的。无论正交背板等高阶技术方案怎么演变，Runbin 144所需的PCB板都会长期生产并畅销，而且它的性能要求已经超出传统PCB板范畴。
这件事直接关系PCB企业业绩：它就是主要业务来源和核心增长点之一。
四、PCB行业真正难的不是“价值量”，而是工程性：材料、工艺、规格全是地狱模式
当前PCB行业的核心挑战是极高的工程性难题。此前市场炒作更多基于“产品价值量”推算，忽略了实际生产中的技术障碍：
- 材料与工艺极端苛刻：如 M9、PTFE材料 以及 混压工艺
- 规格要求非常高：谷歌、英伟达等客户要求更是“挑到极致”
- “步子跨太大”就做不出来：不是愿不愿意做的问题，是能不能稳定量产的问题
在这种背景下，行业整体处于一种“浆糊”状态：不确定性交织，信息混杂，预测很难有绝对把握。
五、华为为什么上调PCB采购价格？不是“突然阔气”，是前期压太狠 + 产能被占
华为涨价的主要原因有两条：
- 之前PCB价格过低，但华为对PCB板要求并不低
- 大量PCB产能被北美供应链占据，整体产能紧张
六、胜宏在谷歌测试：为什么结果总是“说不准”？谷歌会换供应商吗？
测试何时出结果不确定，而且很可能需要多轮：第三轮、第四轮，直到关键指标全部满足为止，这是高规格产品验证的常规流程。
谷歌更换供应商的可能性不大：相关产品离不开胜宏这类企业的供应，目前具备相应产能的主要也是这类企业，最终供应商大概率仍会是胜宏。
七、800G/1.6T光模块份额：谁在主导，谁在补位？
800G：中际旭创主导
- 800G市场中际旭创绝对主导，反馈份额可能 50%–60%
- 新易盛主要聚焦短距产品
- 其他主要玩家：Lumentum（原II-VI）、Molex、东山精密、光迅、新易盛、菲尼萨等
1.6T：中际旭创更“独”
- 1.6T市场中际旭创占据绝对主导（传闻 70%–80%）
- 原因之一：其他企业（如Coherent）的1.6T产品尚未量产
八、Lumentum：客户结构“高度押注谷歌”，毛利低的根源是外购
- 2025年出货全部是800G
- 2026年起开始供应少量1.6T，且全部供应给谷歌
- 客户结构：谷歌占比 70%–80%，微软与甲骨文各约10%（微软略多）
- 毛利率较低：原因是核心器件外购
九、Lumentum怎么抢走微软订单？不是“技术碾压”，而是对手交付崩了
核心原因：索尔斯无法按时供货。
索尔斯去年下半年进入微软供应链，获得约10%–15%份额承诺，但由于没有800G量产经验，生产难度远超预期，最终物料或质量出问题导致无法供货。持续跟进的Lumentum趁机获得微软认可，拿到超过2000万美元新增订单。
十、200G EML：能量产的就那几家，良率爬坡决定毛利
- 能批量供应200G EML的厂商主要是：
- 博通（供应谷歌）
- Lumentum
- 三菱（供应英伟达）
- 200G量产时间短（仅两个季度），良率仍在提升初期，毛利低于成熟100G
- 预计到2026年二或三季度，良率才会显著提升
- 全球总供应量有限：约 5000–5500万只
十一、1.6T的关键矛盾：需求2500–3000万只，但200G EML撑不起，只能逼硅光上量
市场对1.6T需求预计 2500–3000万个。但EML方案受限于200G EML芯片供应，最多支撑约 700万个，只能满足约20%需求。
巨大的供需缺口会迫使行业采用硅光方案，硅光在1.6T渗透率预计需要达到 70%–80% 才能补缺口。
十二、硅光供给瓶颈：Tower产能紧、被头部锁死，扩产慢，格芯成本高，中芯能做但客户未必买账
- Tower：年产能约 1500万个芯片（3万片8英寸晶圆，已考虑良率）
- 主要产能被旭创、新易盛锁定（占90%以上）
- Tower计划扩产三倍：新产线（日本、意大利）需打样验证，预计2026年Q4开始贡献收入，2027年才能满产
- 第二供应商格芯：工艺成本高，主要服务思科、Marvell等大客户
- 中芯国际：具备流片能力但尚未大规模量产，且部分海外客户倾向海外流片
十三、谷歌的供应链策略：核心是“和英伟达差异化”，但PCB这种躲不开
谷歌的核心策略是与英伟达供应链实现差异化，以保障方案保密性与供应链安全。
- 光芯片、DSP等会尽量避开给英伟达供货的企业
- 但PCB等领域如果“错不开”（例如胜宏的独特产能优势），就只能共享供应商
十四、新玩家切入头部客户供应链：难度极大，核心物料早被锁定
行业核心物料（光芯片、DSP、隔离器等）基本被龙头企业锁定。从没生产过800G的企业不可能一上来就拿大量份额，只能从小批量试产做起，逐步积累经验与信任。
就算有新技术或被资本追捧，要达到旭创或新易盛的规模与交付水平，也需要很长时间和强大实力。
十五、源杰、鼎芯、中芯：国内链条的真实进展与“能不能上桌”
- 源杰：已为旭创等供货70mW CW光芯片；未来有与英伟达在300mW以上高功率CW合作可能，取决于稳定供货与表现
- 鼎芯：有独家技术，成本更低、效率更高，性能指标接近龙头；某大客户计划采购几千万颗CW光芯片，其中鼎芯占比较大
- 中芯国际：与旭创等合作积累经验，已具备提供标准化PDK套件能力；稳定性和良率也有一定优势，被部分客户优先选用
十六、国内算力爆发，谁会直接受益？谁还停在“送测”阶段？
- 光迅科技、华工科技：肯定会直接受益
- 长光华芯：没有进入某大客户供应链；送测不等于拿订单，目前尚未获得正式订单
十七、Tower的价格策略：产能紧也不涨价，大客户天然更便宜
Tower对客户基本一视同仁，不因产能紧张选择涨价。他们把硅光当核心业务，珍视龙头地位，希望建立长期稳定关系，不做短线“抢劫式”生意。
但大客户采购量大、管理成本摊薄，实际单位成本会更低，更具价格优势。
十八、为什么“业绩很小但股价很猛”？市场情绪和产业现实的典型脱节
这反映了市场情绪与产业落地的脱节。比如联特科技因合作消息股价上涨，投资者获利，但实际供货量仍有限（AOC累计仅十几到二十万，800G尚未大规模供货）。
资本市场往往基于乐观预期定价，而产业落地需要产品与供应链能力长期兑现。
十九、某海外厂800G毛利低、1.6T毛利会抬升：根子在“外购 vs 自研”
800G毛利低（约30%）是因为光器件、光芯片等核心部件依赖外购。1.6T将采用部分自研方案，成本大降，因此毛利率可能提升到 40%–50%。公司内部还有要求：毛利率不低于40%才能立项。
二十、最后补一句：CPU热度更多是“渠道行为”，别拿来当产业逻辑
近期CPU涨价和热度更多来自渠道囤货、供需错配和炒作，并非底层需求出现实质性爆发。那些从原理层面解释“需求大增”的说法，更像宣传和话术。