年度归档： 2026 年

1.6T光模块量产破局，CPO/NPO路线之争与 MLCC 结构性涨价真相

光模块格局：1.6T 放量在即，头部地位稳固

光模块行业的整体格局近期保持稳定，核心焦点集中在 1.6T 产品的产能爬坡以及二三线厂商的订单落地节奏上。

  • 中际旭创（Innolight）：目前已取得为 Mellanox 代工 ELS 产品的资质，落地确定性高。在 1.6T 产能方面，去年 Q4 产能已提升至约 40 万只，产业预判其今年 Q2 有望冲击 100 万只的产能目标（对应月产约 33 万只）。不过，全年 1.6T 出货量达到 800 万只的激进预期大概率难以实现。
  • 新易盛（Eoptolink）：1.6T 产品已实现规模化出货，当前月出货量稳定在 6 万只左右，全年出货量保守估计在 100 万只以上，进展超预期则有望突破 200 万只。
  • 剑桥科技与二三线破局：剑桥嘉善基地已开工，产品送测已通过，预计最快今年 3 月有望拿下 Meta 订单。此外，东山精密虽已向英伟达送测，但受限于良率，短期规模化交付存疑；而华工科技目前暂无拿到英伟达 1.6T 核心订单的确切信息。

互联架构演进：CPO 与 NPO 的路线博弈

随着大模型对带宽需求的极度膨胀，“光进铜退”已成为核心发展方向。以 GB300 为例，若用 1.6T 光纤全面替代现有的 200G 铜缆，线缆数量将从 5000 根骤降至约 625 根，这将带来光模块及光引擎（OE）需求的爆发。

  • NPO 成为核心过渡方案：CPO 方案当前的核心瓶颈在于 OE IC 芯片的流片和先进封装工艺（良率极差，高度依赖台积电）。因此，对供应链和封装要求相对较低的 NPO（近封装光学） 成为了现阶段的核心过渡方案。
  • 产业链核心受益方：CPO/NPO 的推进不仅不会削弱一线光模块企业的价值，反而会提升其单品价值量。在 NPO 产业发展中，中际旭创是目前的核心供应商与最大受益方。同时，在光引擎短跳线环节，天孚通信、上铨、扇港正在展开激烈角逐。
  • GTC 大会前瞻：今年 3 月的 GTC 大会将是定调技术路线的关键节点。英伟达展示的机柜连接形态（大概率是 8 机柜超节点架构），将被整个市场视为产业演进的“标准答案”。

MLCC 与电感：冰火两重天的被动元器件

近期市场高度关注被动元器件的涨价预期，但从产业实际来看，这并非全行业的普涨，而是极度的结构性分化。

1. MLCC：高端紧缺，低端内卷

  • 高端市场缺口：AI 服务器（如 GB300）对 MLCC 的用量是普通服务器的 10 倍以上，且全部要求高端规格。目前这块高利润市场被海外巨头（村田、三星、TDK 等）牢牢把控。海外厂商正将产能向高利润区倾斜。
  • 国内厂商困局：国内企业主要集中在中低端市场，产品同质化严重且价格战激烈。目前国内仅有华为愿意作为“试验田”联合研发高端 MLCC。受限于配套产业链与原材料成本，国内企业向高端凹版印刷工艺的转型，预计在未来五年内都难以实现实质性突破。

2. AI 电感：核心供应商明确

在 AI 电感赛道，铂科新材是明确的核心供应商，今年在 AI 领域的电感出货量预计在 9000 万至 1 亿只水平（市场传言的 4 亿只严重不实）。另一家企业龙磁科技目前出货量较小，主要配套谷歌和 AMD，在英伟达体系内份额极低，其业绩兑现大概率要等到 2027 年。

液冷前瞻：微通道技术暂未成熟

关于市场热炒的微通道液冷技术，产业端给出的反馈是：技术落地难度远超市场预期。目前相关产业技术与配套均未成熟，短期内快速落地的说法严重脱离实际。液冷散热的全面升级，仍需等待产业链的进一步攻坚。

深度解析 AI 算力硬件产业链：GB300 放量前瞻、电源 IC 缺货危机与 CPO 价值重估

产业基本面：AI 硬件仍是唯一实质受益环节

当前市场的短期波动多源于地缘冲突和外围资金套利（如部分标的纳入 MSCI 带来的资金博弈），AI 硬件的整体基本面并未发生实质性变化。

从产业盈利周期来看，当前软件面临技术替代、应用尚未规模化落地、CSP（云服务商）竞争极度激烈，算力硬件采购端依然是整个 AI 产业链中唯一实现收益实质兑现的环节。这种“硬件独受益”的状态大概率将持续，直到 AI 应用真正走向规模化。

核心产品线预期：GB300 放量与 Rubin 延迟真相

2026 年服务器机柜的核心需求依然由英伟达主导，产业交付节奏如下：

  • GB200 / GB300：GB200 预计出货约 8000 柜；主力产品 GB300 将于 2026 年 Q3/Q4 开始发货，全年保守估计出货 6 万柜（乐观可达 8 万柜），核心买单方依然是 AWS、谷歌、微软和 Meta 等北美云厂商巨头。
  • Rubin 架构：预计 2026 年 6 月开始小批量样品出货，Q3/Q4 逐步规模化放量，全年市场需求预估在 1.5 万柜左右。配套的 PCB（交换板和计算板）将在 2026 年 4-5 月份集中出货。

关于 Rubin 因 HBM 供应导致延迟的传闻：

产业端核实该传言大概率属实（涉及海力士 HBM 供应问题），但这属于产品研发测试阶段的正常现象。这与 2024 年 7 月因产品设计缺陷导致台积电代工受损的严重推迟完全不同。即便 Rubin 推进节奏推迟 1-2 个月，也仅是边际性的产业小幅调整，尚未影响最终的招投标与 ODM 推进。

供应链瓶颈：电源管理 IC 成最大“卡脖子”环节

当前 AI 服务器产业面临严重的核心物料供应受限，这甚至可能成为 2026 年产业发展的最大瓶颈：

  1. 电源管理芯片极度紧缺：德州仪器（TI）、英飞凌、瑞萨等厂商生产的电源转换类器件供应告急，交货周期从原本的 10-12 周大幅拉长至 30-40 周（接近 8-9 个月）。且短期内，此类核心元器件打入英伟达/富士康供应链的国产替代概率极低。
  2. 被动元器件涨价：电容电感的涨价预期（从 6-7 元涨至 10-11 元）已在产业端形成并被市场消化。单台 AI 服务器需用三四百颗电容，若现货价格被爆炒，将大幅推高制造成本。
  3. 电源（PSU）形态演进：未来服务器电源将从插卡式 PSU 逐步转向机柜式交付。国内厂商（如麦米）凭借价格优势正加速打入英伟达、谷歌供应链。若后续电源产能吃紧引发涨价，国内厂商的利润边际改善将非常显著。

组装代工（ODM）格局：英伟达强掌控下的洗牌

英伟达在 AI 硬件生态中正呈现出极强的掌控力，对液冷、下游部件等全面采用 “Buy in Sell”（买入卖出）模式，直接主导物料采购与定价。

  • 利润挤压：在此模式下，ODM 厂商（如富士康、广达、英业达、纬创）仅能赚取微薄的组装代工费，无法通过自主采购赚取物料差价。同时，存储、PCB 涨价的成本也会通过该模式直接转嫁给终端客户。
  • 格局收缩：由于代工毛利被压缩且技术难度增加（如解决铜缆布线问题），部分中小厂商大概率将退出 Rubin 的代工环节。核心代工格局将收缩至 5-6 家头部厂商。这种竞争格局的收缩，对于存留的头部 ODM 厂商（如工业富联）反而是积极的产业信号。

网络互联：CPO 落地与光引擎的真实价值

在即将到来的 GTC 大会上，除了确定的 LPU 方案，机柜形态与互联方案（CPO/NPO、铜缆背板细节）将是核心看点。

  • Spectrum X 与 CPO 架构：英伟达主流的 Spectrum X 交换机采用 102.4T 交换芯片搭配 32 颗 3.2T 光引擎（OE）的 CPO 方案。
  • 光引擎价值重估：部分市场观点认为 CPO 会降低光模块环节的价值，这完全偏离产业实际。单颗 3.2T 光引擎的价值量高于 2 颗 1.6T 传统光模块的总价值。因为光引擎涉及复杂的 3D 堆叠与晶圆级封装（由台积电主导整体封装，中际旭创、新易盛等参与部件供应），极高的良率要求与技术壁垒直接推高了其产业附加值。

英伟达财报超预期与AI硬件创新：LPU及CPO产业链深度解析

英伟达最新财报数据大幅超出市场预期，总营收达到680亿美元。在“算力就是收入”的核心逻辑下，AI智能体（AI Agent）、物理AI以及主权AI正成为推动算力需求爆发的新引擎。

随着大模型底层技术趋于稳定，英伟达通过持续的技术架构创新（如收购Groq、推出LPU、推进CPO路线）来巩固其定价权。本文将深入拆解英伟达的硬件创新逻辑及其对核心供应链的深远影响。

一、 算力精细化拆分：LPU的定位与市场影响

英伟达最新的核心创新思路是将AI计算任务进行拆解与优化。在AI推理任务中，主要分为两个环节：**Preview（模型理解问题）**和 Decode（模型逐字生成答案）。

  • GPU负责Preview：该环节对硬件算力要求极高，通用GPU依然具备绝对优势。
  • LPU专注Decode：该环节对内存和存储能力要求更高。LPU（语言处理单元）专门承接Decode任务，能够有效缓解HBM（高带宽内存）的供应瓶颈。

需要注意的是，LPU带来的并非完全的增量市场，而是针对底层AI推理计算需求的市场内选择替换。企业可以根据具体场景（如代码开发）按需搭配 LPU + GPU 的组合方案。

二、 硬件产业链映射：多高层PCB迎来实质利好

LPU的产品架构对PCB（印制电路板）产业形成了明确的利好支撑。

  • 技术规格升级：LPU单机柜内需要容纳更多板卡，内部数据链路传输高度依赖PCB，这对PCB提出了“更厚、更大、更多层”的严苛要求。
  • 核心受益标的：深南电路和沪电股份等在多高层板领域具备显著技术优势的企业将占据核心供应链地位。
  • 产能博弈：虽然技术准入门槛高，但当前行业整体产能紧张，后续实际产能释放情况及LPU的最终销量，将是决定产业链拉动效果的核心变量。

三、 CPO与光模块格局演变：天孚与台积电的博弈

在数据中心网络互联层面，英伟达一贯坚持最激进的技术路线，CPO（光电共封装）是其相比NPU更确定的演进方向。

天孚通信的差异化优势与挑战

天孚是最早绑定CPO业务的厂商之一。与中际旭创等具备整套光引擎研发能力的企业相比，天孚的核心壁垒在于无源器件的自主生产能力，这是其维持高毛利率的关键。

  • 产业链分工博弈：天孚提出将交换机板卡与芯片分离生产，由自身完成光引擎插入及最终测试，这能有效降低出错率。但台积电作为半导体龙头，更倾向于将生产测试环节留在内部。最终的产业格局仍取决于台积电的开放程度及良率表现。
  • 产品迭代节点：当前正处于1.6T光模块的版本初期。天孚自研的800G光模块已进入小批量交付阶段，同时1.6T光引擎计划于2026年6月实现量产，以承接下一代算力网络的带宽需求。

四、 宏观视角：主权AI的崛起逻辑

除云厂商外，主权AI正成为英伟达重要的增量市场，2026财年相关营收突破300亿美元，同比增长超3倍。

在全球债务周期进入去杠杆节点、贸易壁垒加剧的宏观背景下，各国出于安全与自主可控的考量，纷纷将AI算力系统视为类似电力网络的基础设施进行建设。虽然这种逆全球化的重复建设在经济学上并非效率最优，但它实打实地转化为底层的硬件采购需求，为算力产业链提供了长期且稳定的订单支撑。

结语：英伟达依托极致的Scale生态和持续的硬件架构颠覆，有望在未来一两年内继续维持70%-75%的高毛利率。对于投资者而言，紧跟头部厂商的架构迭代步伐（如LPU对PCB的拉动、1.6T光引擎的量产节点），是把握硬件产业链结构性机会的核心。

花旗对CPO的调研以及光模块产业近期预览

花旗那组预测（今年5000、明年20万）我看完只想说一句：这不叫偏差，这叫离谱。

但更关键的是——就算今年真只有3000、5000、1万台，我也不会拿这个数字当核心锚点。CPO这条线，今年的“量”不具备外推价值，真正值得盯的是：行业有没有在往“可规模化商业化”那一步挪。

1）为什么我不纠结今年到底3000还是1万？

因为CPO不是成熟行业，它的增长不是线性，而更像“指数曲线”：

  • 今年低一点，很可能只是工艺/良率/供应链的一次卡顿；
  • 今年高一点，也不代表明年就一定更高（推迟两三个月就能把统计口径砸烂）。

所以我更信“软信息”：客户愿不愿试、供应商敢不敢投、生态搭得够不够快——这比“今年交付几台”更能说明问题。

2）把PCB那条线也放进来：胜宏今年“业绩误差”可能非常夸张

胜宏的走势没必要硬找产业理由，产业逻辑并没突然变。真正的风险在于：

NVIDIA、Lumentum、谷歌这些节点只要挪1–2个月，对全年产量和利润的影响会完全不一样。尤其当延后把11、12月的放量推到明年1、2月，差别就是“年报好看/不好看”的级别。

你文里提到的那个误差范围（利润预估差二三十亿）我觉得是合理的——不是公司突然变差，而是时间表太不确定。

3）天孚通信：我觉得它的核心矛盾很清楚——Coherent没给800G增量

这段我看得最仔细，因为这里面有“真变量”。

无源器件的增长核心是1.6T（尤其LC/FAU相关）。这没问题。

  • Coherent给的口径是：2026年800G订单和2025年持平；
  • 增量主要押在1.6T，但1.6T目前订单几乎为零，只是给了一个“增长指引”；
  • 天孚自己更想要的，是800G和1.6T都增，甚至希望800G也能80%增速。

这就变成一个很现实的博弈：Coherent怕天孚两条线一起推进把资源搞炸，所以不愿意先放开800G增量。

所以我后续盯天孚就盯一句话：800G FAU订单谈判有没有松动。

不松动的话，市场对它的预期其实是有风险的。

4）CPO落地：我更信“天孚那7200套FAU订单”这种一线信息

这段的信息密度很高，而且比券商预测靠谱多了：

  • 天孚CPO车间2000平、8条线，6月可能量产，但量产≠大出货。
  • 第一批FAU订单7200套，对应100台交换机，更像演示/验证单，不是正式量产单。
  • 真正的正式量产更可能拖到2026年底甚至2027。

我倾向把这理解为：

CPO现在是“体系在搭、订单在试、工艺在磨”，但离“规模交付”还有一段路。

这也解释了为什么“明年20万台”这种话听起来就像编的。

5）谁在CPO里更像“真主角”？我会按工序拆

  • 台积电：负责最终封装/组装，但光学测试薄弱
  • 天孚：无源器件+FAU+部分封装整合，且是台积电最早深绑的无源供应商之一
  • 上港/上全/尚泉：形成另外几条供应线（质量与能力有差异）
  • 罗博特科：测试设备订单密度上来，说明需求在加速（但利润现在没法算）

我个人会把“测试工序可能转移到国内”这条当成一个挺有意思的潜在增量——它不是今年就能兑现，但它说明价值量未必都锁死在台积电手里。

6）顺带补两条上游：光纤涨价、磷化铟出口限制

  • 光纤涨价：它越来越像大宗商品，二级市场又反应很快，后面更难做“精确预测”。
  • 磷化铟：我同意这条属于“小赛道但能反推主赛道健康度”。企业不减产、选择囤货，说明它们自己也在赌政策窗口。至于3、4月来访是否会带来松动，只能当观察点，别当既定利好。核心企业你也点名了：北京通美。

我最后的取舍（说人话版）

  • CPO我不看今年几千台，我看“行业有没有集体上桌”：设备、车间、认证、订单密度，谁在真投钱。
  • 天孚我最在意的是800G FAU订单能不能谈出增量，否则“增长靠1.6T”没有市场想象的那么爽。
  • 胜宏我不敢拍胸脯算业绩，因为节点挪两个月，就足够把全年预期打穿或抬起来。