最近围绕“光模块会不会被CPO取代”的讨论很热，但如果把技术路线、产业分工、以及上游（尤其光芯片）供需放到同一张图里看，会发现：短期更像“结构性增量 + 上游卡脖子提价”，中期多路线并行，长期才是CPO对传统光模块份额的真正挤压。
1）CPO vs NPO，差别不在名字，在“谁拿走价值量”
摘要里把关键点讲得很直白：
- CPO（共封装光学）：把光学器件与芯片/载板做“一体化封装”，核心封装制造由台积电等先进封装厂承担，系统方案由英伟达主导。
→ 光模块厂的参与环节会被压缩，多在外置光源、光纤线路等“外围配套”，价值量占比低。 - NPO（近封装光学）：不需要先进封装，光模块企业可以自己完成方案设计、PCB适配、光源配置等更多环节。
→ 对头部光模块企业更友好，价值量更高、参与更深。
一句话：CPO更像“半导体封装链条主导”，NPO更像“光模块链条主导”。
2）别被“概念替代”带偏，2027年也未必一锤定音
摘要给出的时间窗口是：2027年柜内CPO/NPO可能落地，也可能推迟，并且“大概率多方案并行”。
为什么会并行？因为机柜内互联的选择不只看性能，更看：
- 性能端：插损、散热、抗干扰
- 成本与生态端：良率、材料供给、供应商资源
这意味着：行业不是“押注一个终局”，而是“先能量产、先能交付、先把成本打下来”。
3）Lumentum在讲什么？其实是在讲“上游话语权”和“确定性交付”
摘要里Lumentum的信息量很大，核心不是“故事”，而是三件事：
（1）订单“锁到2027”
- OCS积压订单超4亿美元，三家客户，集中在2027财年交付
- CPO新增订单“数亿美元”，从2027年上半年开始贡献
这对市场的含义是：相关投入已经不是实验室阶段，而是“排产与交付节奏”在前置锁定。
（2）EML产能被长协（LTA）订满，且多次提价
- 所有EML产能通过长协预订至2027财年末
- 供应紧张 + 订单锁定 → 定价权在上游
这会直接传导到光模块：二线厂商成本压力更大，头部厂商通过长协稳定供应链（强者恒强）。
（3）产品代际：1.6T推进超预期，利润率优于800G
这代表一个现实：需求并没降速，反而在往更高端、更吃上游芯片能力的方向走。
4）对光模块厂商到底是利好还是利空？分“时间维度”看
短期（现在到1-2年）
- 1.6T/800G需求旺盛，行业景气更像“进行时”
- 上游光芯片（EML）紧张 + 提价：
→ 有长协、有规模、有客户绑定的一线更受益；二线更难受。
中期（到2027前后）
- NPO更可能先放量：落地难度低、光模块厂参与更深
→ 对中际旭创/新易盛这类头部更友好（摘要明确提到其有望进入第一梯队）。
长期（4-5年及更久）
- CPO若从“柜内”走向“柜外”，才是真正对传统光模块份额的挤压。
但注意：这不是“光模块消失”，而是价值链重分配——更多利润可能流向方案方与先进封装链。
5）A股怎么映射：别只盯“光模块”，要盯“谁在新链条里拿到位置”
从摘要的产业链分工看，值得用“角色”来筛：
- NPO链条更受益的：头部光模块厂 + 关键无源器件/方案参与者（摘要点名天孚通信、上诠、扇港等在英伟达体系里承接更深）。
- CPO链条受益的：耦合设备、测试设备、先进封装相关配套（摘要点到罗博特科在耦合/测试设备需求增长）。
- 上游卡位的：光芯片（EML、CW激光器等）——因为“供需失衡 + 长协 + 提价”，这是更硬的产业事实。
一句话概括：CPO不会在短期“一脚踢翻”光模块，但它会在更长周期里改变价值分配；而在此之前，NPO更可能先给头部光模块带来柜内增量，同时上游光芯片的供给与定价权会继续塑造行业格局。